# 刻蚀工艺分析工具 v1.0
## Etch Process Analysis Tool

### 功能特性

✅ **刻蚀速率计算** - 根据功率/压力/时间计算刻蚀深度和刻蚀速率  
✅ **选择比分析** - 多层材料刻蚀选择比计算  
✅ **RIE/ICP参数配置** - 可视化滑块配置RIE和ICP工艺参数  
✅ **Wafer均匀性热图** - Canvas网格绘制9点测量热图  
✅ **工艺稳定性指数 (PSI)** - 综合评估各腔室和材料的工艺稳定性  
✅ **腔室匹配分析** - 多腔室性能对比和匹配评分  
✅ **刻蚀深度趋势图** - 实时显示刻蚀深度随Wafer变化趋势  
✅ **内置40组真实刻蚀数据** - 覆盖SiO2/Si/Al/SiN/PolySi/TiN/W/Cu/GaAs/SiC等材料  

### 界面功能

- **📋 数据管理** - 添加/删除/筛选/导入/导出刻蚀数据
- **⚙️ 工艺参数** - RIE/ICP参数配置与刻蚀速率预估
- **📊 均匀性分析** - 热图可视化 + σ%统计分析
- **📈 统计摘要** - PSI指数 + 腔室匹配 + 材料分布

### 安装依赖

```
pip install numpy matplotlib pandas
```

Python 3.8+ | tkinter (内置)

### 使用方法

```bash
python etch_tool.py
```

### 数据格式

| 字段 | 说明 |
|------|------|
| wafer_id | Wafer编号 |
| chamber | 腔室 (A/B/C) |
| process | 工艺类型 (RIE/ICP) |
| material | 刻蚀材料 |
| power | 功率 (W) |
| pressure | 压力 (mT) |
| time | 刻蚀时间 (s) |
| depth | 刻蚀深度 (μm) |
| temp | 温度 (°C) |
| gas | 气体配方 |

### 内置数据覆盖

- 腔室: A, B, C (共3个)
- 工艺: RIE, ICP (共2种)
- 材料: SiO2, Si, Al, SiN, PolySi, TiN, W, Cu, GaAs, Photoresist, SiC (共11种)
- 总计: 40条刻蚀数据

### 版本信息

- 版本: v1.0
- 更新: 2026-07-12
- 作者: Fab Engineering Team
