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倒装焊底部填充 Underfill 流动与空洞评估器
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流动模型（Washburn）：t = 2*eta*x^2 / (gamma*h*cos(theta))，x 取芯片边长，h 为间隙
粘度温度换算（Arrhenius）：eta(T) = eta25 * exp(6000 * (1/T - 1/T25))
判级：流动超时或填料 > 65 wt% 判高；填料 >= 55 wt% 或 cos<0.50 判中；胶量余量系数 1.30

【温度对粘度的影响（以 UF-01 的 8000 mPa*s 为例）】
         温度C         粘度mPas          相对25C
          25         8000.0         1.0000
          50         1686.4         0.2108
          70          571.4         0.0714
          85          274.7         0.0343
         100          140.1         0.0175
         120           61.8         0.0077
  说明：温度每涨 25~30 度，粘度大概降一个数量级 —— 加热对灌胶速度的影响是压倒性的。

【逐产品明细】
  产品            边长      间隙      实际粘度        流动s       允许s      空洞率% 风险
  UF-01          8      50     218.2       20.2       180      0.08 低
  UF-02         15      40     515.2      292.7       120      2.20 高
  UF-03         10      60     105.1       11.0       150      0.90 中
  UF-04          6      80     522.4       45.8       200      0.60 中
  UF-05         12      30    1111.4      744.0        90      4.50 高
  UF-06          9      45     196.1       26.1       140      0.03 低

【点胶量核对】
  产品               所需uL         实际uL         余量 判定
  UF-01            4.16         5.00      1.20x 充足
  UF-02           11.70        13.00      1.11x 充足
  UF-03            7.80         9.00      1.15x 充足
  UF-04            3.74         4.50      1.20x 充足
  UF-05            5.62         6.50      1.16x 充足
  UF-06            4.74         5.50      1.16x 充足
  说明：所需量 = 边长^2 x 间隙 x 圆角系数；余量低于 1.0 说明根本灌不满，空洞必然出现。

【预测风险 vs 实测空洞率】
  产品             预测       实测空洞率%        一致性 判据
  UF-01           低         0.08         一致 流动时间 20 s（允许 180 s），填料与润湿正常
  UF-02           高         2.20         一致 流动时间 293 s 超允许 120 s
  UF-03           中         0.90         一致 填料 58 wt% 偏高
  UF-04           中         0.60         一致 接触角 70° 润湿偏差
  UF-05           高         4.50         一致 流动时间 744 s 超允许 90 s
  UF-06           低         0.03         一致 流动时间 26 s（允许 140 s），填料与润湿正常
  预测与实测一致 6 / 6 个

【结论与行动建议】
  1) 高风险 2 个：UF-02、UF-05
     UF-02（边长 15 mm）：流动时间 293 s 超允许 120 s
     UF-05（边长 12 mm）：流动时间 744 s 超允许 90 s
     处置：优先把芯片预热温度提高 15~20 度（粘度按指数下降，效果最直接）；
     若胶量或填料已定，只能改成多点灌注或选低粘度型号，别指望延长节拍解决。
  2) 中风险 2 个：UF-03、UF-04
     UF-03：填料 58 wt% 偏高
     UF-04：接触角 70° 润湿偏差
  3) 低风险 2 个：UF-01、UF-06
  4) 流动时间与芯片边长是平方关系：边长从 8 mm 涨到 15 mm，流动时间涨约 3.5 倍。
     所以大芯片必须提前评估，别等量产才发现灌不满。
  5) 接触角超过 60 度（cos<0.5）说明胶对基板润湿不好，可以通过等离子清洗或改表面处理改善；
     这比单纯升温更治本，因为润湿差会直接造成边缘爬胶不齐与局部空洞。
