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芯片贴装银浆量 BLT 与空洞率评估器
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胶体积 V(mm3) = 点胶量(mg) / 银浆密度(g/cm3)；理论 BLT(um) = V / 芯片面积(mm2) * 1000
固化收缩 s = (0.012 + 0.004*max(0, 升温速率-1)) * (0.90/银含量)
空洞率 void% = 1.5 * (50/固化后BLT)^0.6 * (升温速率/2)^1.2，封顶 30%
判定：<= 2% 合格；2%~5% 关注；> 5% 不合格

【胶量核算与 BLT】
  产品            面积     目标BLT       所需胶量        实际胶量        胶量余量       理论BLT     固化后BLT 是否缺胶
  DA-01       25.0      40.0      3.200       3.400        6.2%       42.50       41.80 充足
  DA-02       12.0      40.0      1.632       1.650        1.1%       40.44       39.60 充足
  DA-03       60.0      60.0     11.880      12.600        6.1%       63.64       62.48 充足
  DA-04       30.0      25.0      2.625       2.600       -1.0%       24.76       24.19 缺胶
  DA-05       20.0      20.0      1.440       1.600       11.1%       22.22       21.65 充足
  DA-06       40.0      50.0      6.500       6.900        6.2%       53.08       52.27 充足

【空洞率预测与判定】
  产品          固化后BLT        升温速率     预测void       实测void        相对差 预测判定     一致性
  DA-01        41.80         2.0      1.67%        1.80%      -7.2% 合格       一致
  DA-02        39.60         3.0      2.81%        2.90%      -3.2% 关注       一致
  DA-03        62.48         2.5      1.72%        1.50%      14.4% 合格       一致
  DA-04        24.19         3.5      4.54%        4.60%      -1.3% 关注       一致
  DA-05        21.65         4.0      5.69%        5.90%      -3.5% 不合格      一致
  DA-06        52.27         1.8      1.29%        1.30%      -1.0% 合格       一致

【模型预测 vs 实测 BLT】
  产品             预测BLT        实测BLT        相对差 一致性
  DA-01          41.80        41.50     -0.73% 一致
  DA-02          39.60        39.20     -1.02% 一致
  DA-03          62.48        62.00     -0.77% 一致
  DA-04          24.19        24.00     -0.79% 一致
  DA-05          21.65        21.40     -1.16% 一致
  DA-06          52.27        52.00     -0.52% 一致
  BLT 一致 6 / 6 个（判据：相对差 <= 5%）；空洞判定一致 6 / 6 个

【升温速率敏感度（取 DA-04，固化后 BLT 固定 24.19 um）】
         升温C/s       预测void         判定
           1.0        1.01%         合格
           1.5        1.64%         合格
           2.0        2.32%         关注
           2.5        3.03%         关注
           3.0        3.77%         关注
           3.5        4.54%         关注
           4.0        5.33%        不合格
           5.0        6.96%        不合格
  说明：升温速率对空洞率是超线性放大（指数 1.2），降温比改进点胶更见效。

【BLT 敏感度（取 DA-04，升温速率固定 2.0 C/s）】
        BLT_um       预测void         判定         所需胶量mg
            15        3.09%         关注          1.575
            20        2.60%         关注          2.100
            25        2.27%         关注          2.625
            30        2.04%         关注          3.150
            50        1.50%         合格          5.250
            80        1.13%         合格          8.400
  说明：BLT 越薄，胶在芯片与基板之间的流动阻力越大、挥发物越难排出，空洞率越高。

【结论与行动建议】
  1) 合格 3 款：DA-01、DA-03、DA-06
  2) 关注 2 款：DA-02、DA-04 —— 空洞率在 2%~5% 区间，先降升温速率再评估，不要直接改胶量
     DA-02：当前升温 3.0 C/s、预测 2.81%，若降到 2.0 C/s 可降到 1.73%
     DA-04：当前升温 3.5 C/s、预测 4.54%，若降到 2.5 C/s 可降到 3.03%
  3) 不合格 1 款：DA-05 —— 薄 BLT + 快升温叠加，必须先改固化曲线，其次评估是否需要加宽 BLT 设计
     DA-05：BLT 21.65 um 偏薄 + 升温 4.0 C/s 偏快，预测 5.69%；升温降到 2.5 C/s 可降到 3.24%
  4) 胶量不足 1 款：DA-04 —— 边角缺胶会导致局部热阻偏高，先补足胶量再看空洞，否则会把胶量问题误判成固化问题
  5) 空洞率与 BLT 是此消彼长的关系：BLT 太厚会增加热阻与溢胶风险，太薄则空洞率上升。目标 BLT 应在「热阻可接受」与「空洞率 < 2%」之间取交集。
  6) 本工具的空洞率是幂律经验模型，V0、两个指数必须用本厂 X-ray 检测数据拟合；换银浆牌号、换基板镀层、换点胶阀都要重新标定。
