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每片晶圆芯片数 Die Per Wafer 与产出核算器
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大圆公式：DPW = pi*(D/2 - E)^2 / S - pi*(D - 2E) / sqrt(2*S)，S = (dx+划片道)*(dy+划片道)
网格精确法：逐格铺排，四角全部落在半径 (D/2 - E) 内才计入
净产出 Net = floor(Gross * 良率)；面积利用率 = Gross*S / (pi*(D/2)^2)

【逐产品 Gross Die 双算法对照】
  产品             直径     芯片X     芯片Y     划片道     边缘E     S含道          公式法        网格法       相对偏差 偏差判定     
  MCU-A         300     5.0     5.0    0.08     3.0   25.81       2502.1       2517     -0.59% 一致       
  PMIC-B        300     3.0     3.0    0.06     3.0    9.36       7036.6       7044     -0.10% 一致       
  RF-C          200     2.0     2.0    0.05     2.0    4.20       6967.1       6993     -0.37% 一致       
  Sensor-D      200     8.0     6.0    0.10     2.0   49.41        548.7        560     -2.02% 一致       
  Power-E       150     4.0     4.0    0.08     2.5   16.65        913.0        920     -0.76% 一致       
  Logic-F       300    10.0    10.0    0.12     3.0  102.41        598.3        597      0.22% 一致       

【净产出与单片经济性】
  产品         Gross(网格)        良率       Net颗/片        单片收入元          单片成本元          单片毛利元 是否盈利     
  MCU-A           2517       92%         2315      19677.5         3200.0        16477.5 盈利       
  PMIC-B          7044       88%         6198      19833.6         3200.0        16633.6 盈利       
  RF-C            6993       85%         5944       9510.4         1500.0         8010.4 盈利       
  Sensor-D         560       90%          504      11088.0         1500.0         9588.0 盈利       
  Power-E          920       93%          855       5814.0          900.0         4914.0 盈利       
  Logic-F          597       80%          477      21942.0        30000.0        -8058.0 亏损       

【芯片面积利用率与边缘损耗】
  产品               芯片面积S          晶圆总面积        有效Die面积          面积利用率 边界损耗      
  MCU-A            25.81        70685.8        64954.7         91.89% 8.1%      
  PMIC-B            9.36        70685.8        65957.2         93.31% 6.7%      
  RF-C              4.20        31415.9        29388.1         93.55% 6.5%      
  Sensor-D         49.41        31415.9        27669.6         88.08% 11.9%     
  Power-E          16.65        17671.5        15314.7         86.66% 13.3%     
  Logic-F         102.41        70685.8        61141.4         86.50% 13.5%     

【边缘排除敏感度（以 MCU-A 为例，单位：颗/片）】
  边缘排除mm            Gross         相对基准            净产出          单片毛利元
  1.0                2585           基准           2378        17013.0
  2.0                2561        -0.9%           2356        16826.0
  3.0                2517        -2.6%           2315        16477.5
  4.0                2485        -3.9%           2286        16231.0
  5.0                2461        -4.8%           2264        16044.0

【晶圆尺寸敏感度（同芯片尺寸，单位：颗/片）】
  晶圆直径mm              面积比        Gross            净产出          单片毛利元
  150               1.000          577            530         3705.0
  200               1.778         1077            990         6992.8
  300               4.000         2517           2315        16477.5

【结论与行动建议】
  1) 单颗产出最高的是 PMIC-B（6198 颗/片）；最低的是 Logic-F（477 颗/片），差 13.0 倍。
  2) 大圆公式与网格法的最大偏差出现在 Sensor-D（-2.02%）。偏差超过 3% 时，报价与产能规划应以网格精确法为准。
  3) 边缘排除每扩大 1 mm，小芯片产品损失明显大于大芯片（边界周长占比更高）；
     工艺允许时应把边缘排除控制在 2-3 mm，并优先安排小尺寸产品靠内布局。
  4) 面积利用率普遍在 86%-94% 之间，圆形晶圆的固有边界损耗无法消除，
     但可以通过缩小划片道与优化芯片长宽比（尽量接近方形）来回收 1-3 个百分点。
  5) 单片毛利为负的产品：Logic-F —— 需要重算报价或提升良率，否则投得越多亏得越多。
  6) 报价时必须用 Net（含良率）而不是 Gross（理论颗数）；用 Gross 报成本会低估 7%-20%。
