[公开] 批内批间变异拆分:方差分量分析的实战 【摘要】方差分量分析(Variance Component Analysis, VCA)是SPC进阶应用中最重要的统计工具之一。本文详细讲解批内(Wit...
[公开] 用RAG回答新人90%的重复问题:客服工时砍一半 【摘要】本文介绍基于RAG技术的FAB新人智能问答系统,可以高效回答90%的重复性问题,将客服工时砍掉一半。涵盖RAG原理、系统实现、效果评...
[公开] 半导体海归的落差:预期与现实的鸿沟 【摘要】本文从真实案例出发,剖析半导体行业海归工程师回国后面临的预期落差:薪资结构变化、职业天花板差异、技术自主权大小、文化适应挑战以及团队协作模式的根本...
[公开] 良率数据可视化:一张图说服管理层投钱 【摘要】本文从管理层的决策视角出发,讲清楚良率数据可视化怎么做:图表选型、一页纸仪表盘设计、技术指标到财务语言的翻译,并用一个真实案例演示如何用一张图说...
[粉丝专享] 工艺窗口(PW)多因子分析:可视化找甜点 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fa...
[粉丝专享] 良率数据可视化:一张图说服管理层投钱 【摘要】本文聚焦Fab工程师在良率改善项目管理中最核心的技能——数据可视化。从良率数据的正确表达、常见可视化错误、到能够打动管理层的图表设计方法,给...
[粉丝专享] MES数据治理:脏数据是所有报表错误的根源 【摘要】本文聚焦半导体Fab生产运营中最容易被忽视却影响最深的问题——MES脏数据。从脏数据的成因分类、对报表的危害机理、到系统性的治理方案与...
[粉丝专享] SPC在薄膜厚度监控中的应用:均匀性怎么纳入 【摘要】薄膜厚度是半导体前道制造中监控最密集的工艺参数之一,但很多Fab的SPC体系只盯着每片晶圆的平均厚度,把片内均匀性晾在一边,结果均值...
[公开] 让大模型读懂FMEA表:自动补全失效模式与后果的工程化做法 【摘要】PFMEA表动辄上千行、更新滞后两年、新工序上线全靠复制粘贴,是很多Fab的真实状态。本文把大模型补全FMEA拆成语料、检...
[公开] FAB加班文化:如何优雅地保护自己,同时不被当成不合群的人 【摘要】晶圆厂的加班很少来自某个人的恶意,它是设备连续运转、异常不可预测、人力配置紧绷三者叠加出来的结构性结果。本文拆解加班在Fa...