VIP工具资源包下载

VIP工具资源包下载（持续更新）

整理了 351个半导体FAB工程师必备工具，覆盖SPC、OEE、FDC、MES、良率分析、工艺参数等全流程，全部免费下载使用。

🆕 本轮新增（2026-10-10 · 10 款）

以下是本次新增的 10 款工具，主题是「把拍脑袋的周期、验收、排产决定换成有算式的口径」：质量与抽样（假设检验样本量与检出力 / 过程能力 Pp-Ppk 与 Cpk 差异诊断）、设备与维保（预防维修间隔与可用度成本 / 定位精度与反向间隙验收）、生产与交付（TOC 鼓-缓冲-绳与缓冲管理 / 多品种生产组合与瓶颈产能分配）、工艺机理（CMP 碟形凹陷与侵蚀量 / 掩模 MEEF 与 CD 偏差传递）、寻优与人因（贝叶斯优化工艺参数寻优 / 人机工程作业姿势负荷 REBA）。共同口径：能算的都给出算式与中间量，结论必须带数字；数据不足时明确不外推，不给假精度。均已并入下方对应分类（分类内以橙框标记）。每款均含可运行 Python 脚本、自动示例数据、中文分析报告、README 使用说明与 1 套同主题 AI 提示词，核心功能零第三方依赖，Python 3.8+ 开箱即跑。

工具	解决什么问题	下载
假设检验样本量与检出力设计器	抽 30 片就够了吗。按单样本 t / 双样本 t / 双比例 z / 方差检验四类口径，算出达到目标检出力所需样本量与最小可检测差异（MDE），并对照「只抽 30 片」实际能检出的差异，给样本量余量与配对/分层等工程替代方案	下载 zip
过程能力Pp-Ppk与Cpk差异诊断器	Cpk 1.8 看着漂亮客户却还在退货 —— 差距来源要拆开。组内 Cp/Cpk 与整体 Pp/Ppk 两种口径对照，方差分解量化批间漂移占总变异的比例并点名漂移批，判定该压波动还是控中心，并明确对客户报 Ppk、对内改善用 Cpk 的口径分工	下载 zip
预防维修间隔与可用度成本最优化器	PM 周期不是厂家说 3 个月就得 3 个月。用威布尔过程劣化模型在故障成本与维修成本之间算最优周期 T*（解析式与数值网格互校），对照现状周期与纯事后维修的年化成本与可用度，并给「PM 后不完全恢复如新」时的收紧建议	下载 zip
设备定位精度与反向间隙验收分析器	验收单只写「精度合格」等于没验收。按正/反行程测量分开判定位精度 A、双向重复定位精度 R 与反向差值 B，输出可写入数控系统的反向间隙补偿值与螺距误差补偿表，并用补偿后预期 R 判定「参数可补偿」还是「必须修机械」	下载 zip
约束理论TOC鼓-缓冲-绳与缓冲管理分析器	谁催得急就做谁，等于把瓶颈产能交给嗓门最大的人。鼓-缓冲-绳三件套落地：工作中心负荷率排序识别瓶颈、时间缓冲按消耗分红黄绿、按绳长定投料在制上限，给出今日瓶颈加工顺序与 FIFO / 缓冲管理 / EDD 三口径的逾期对照	下载 zip
多品种生产组合与瓶颈产能分配优化器	「单位贡献高的先做满」在多个资源吃紧时会让你少赚钱。以各产品在瓶颈资源上的工时贡献为基础，在需求上限与产能约束内做组合分配，对照贪心口径量化机会成本，输出各产品建议产量与瓶颈排产优先级	下载 zip
CMP碟形凹陷与侵蚀量预测器	宽金属块上的碟形凹陷不是抛光参数问题 —— 是版图问题。按线宽与图形密度分区域建立凹陷/侵蚀的预测关系，识别「改参数改不掉」的版图主导区域与「调压速能救」的参数主导区域，分别给版图借位与抛光参数的改善方向	下载 zip
光刻掩模MEEF与CD偏差传递分析器	晶圆 CD 超差，第一反应是调剂量 —— 但真凶常常是掩模误差被 MEEF 放大了。由掩模 CD 与晶圆 CD 成对测量回归求 MEEF，做 CD 偏差传递分解与能力评估，反算「掩模侧要控到多少才能保住晶圆 CD 规格」并给剂量/焦点排查顺序	下载 zip
贝叶斯优化工艺参数寻优器（高斯过程+EI）	每次试验都花机时和材料 —— 那就让每次试验都花在最有信息量的点上。纯标准库实现高斯过程回归 + 期望改进（EI）采集函数，在小样本试验数据上推荐下一组最值得试的参数与预测最优点，并给探索/收敛过程记录供复盘	下载 zip
人机工程作业姿势负荷评估器（REBA）	「这个工位累不累」不该靠感觉吵。按 REBA 计分表把躯干/颈部/腿部/上肢姿势与负荷折算成可比分值并分级（可接受/需改善/尽快改善/立即改善），多工位横向排序给工位改善优先级，附典型姿势的减分项对照	下载 zip