Lot追踪系统：批次全生命周期追溯设计
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[公开] 参数良率vs功能良率：WAT和CP的分工
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[公开] 参数良率vs功能良率：WAT和CP的分工 【摘要】WAT参数全绿，CP良率却掉了8个点，这种"参数良率与功能良率脱节"的现象困扰着很多良率工程师。本文讲清WAT和CP的定...
大模型做良率分析报告：Chain-of-Thought实战
[粉丝专享] 大模型做良率分析报告：Chain-of-Thought实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用...
真空系统维护：泵组保养与真空度异常排查
[公开] 真空系统维护：泵组保养与真空度异常排查 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
EES工程控制系统：OEE数据采集与计算逻辑
[公开] EES工程控制系统：OEE数据采集与计算逻辑 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fa...
[公开] MES权限设计：操作员/工程师/管理员的分层
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[公开] MES权限设计：操作员/工程师/管理员的分层 【摘要】一次误操作报废一整批晶圆，起因只是权限太松——操作员能改配方参数。本文从真实事故讲起，介绍RBAC模型与最小权限原则，分析权限管理的常见...
FAB工程师转IC设计：技能迁移避坑指南
[公开] FAB工程师转IC设计：技能迁移避坑指南 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
SPC与质量体系整合：IATF16949落地实践
[公开] SPC与质量体系整合：IATF16949落地实践 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
[粉丝专享] 控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式
![[粉丝专享] 控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003157178655231791134.png)
[粉丝专享] 控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式 【摘要】OCAP表单在很多工厂形同虚设：判异后随便填个"原因不明"就完事，客户审计一查全是破绽。本文从一份真实的O...
MES权限体系设计：基于角色的访问控制RBAC
[公开] MES权限体系设计：基于角色的访问控制RBAC 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...