FAB数据脱敏：公开分享数据的安全底线
[公开] FAB数据脱敏：公开分享数据的安全底线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
薄膜沉积速率监控：SPC纳入的实战
[公开] 薄膜沉积速率监控：SPC纳入的实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工程...
缺陷密度地图：跨批次叠加找出固定位置缺陷
[公开] 缺陷密度地图：跨批次叠加找出固定位置缺陷 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
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Python实现CPK批量计算：多参数一键出报告 用Python批量计算几十个工艺参数的Cp/Cpk/Pp/Ppk，自动判定能力等级并生成Word报告 【开篇】每个月要算200个参数的CPK，手动算到...
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[公开] 派工规则引擎：如何把老师傅的经验代码化 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
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[公开] 控制限重算的时机：多久该更新一次基线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
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AI辅助DOE实验设计：让模型帮你选因子和水平
[公开] AI辅助DOE实验设计：让模型帮你选因子和水平 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
半导体外包vs正编：待遇差距与转正路
[粉丝专享] 半导体外包vs正编：待遇差距与转正路 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die 基于SPC数据、设备状态与工艺参数构建批级良率预测模型，含特征工程与模型评估 图2 XGBoost良率预测模型特征重要性排名（基于2400批次28nm工...