[粉丝专享] 测试覆盖率优化:良率损失的可测试性设计 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
[粉丝专享] 车间物流自动化:AGV与MES的协同调度 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合...
[粉丝专享] 外延生长缺陷控制:层错与位错的来源分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
[粉丝专享] 过程能力Cp/Cpk深度解读:计算方法与现场应用 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案...
[粉丝专享] 用SQL分析良率:那些必会的窗口函数 【摘要】还在把良率数据导出到Excel里手工透视?批次排名、环比变化、同批内wafer对比,这些分析在SQL里用窗口函数几行就能搞定。本文从窗口函数...
[粉丝专享] 物料追溯体系:来料到出货的全流程条码化 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
[粉丝专享] 光刻显影缺陷:桥连/残留/塌陷的排查 【摘要】光刻后检查(ADI)缺陷率突然爬升,桥连、残留、塌陷三类缺陷轮番出现,工艺工程师最容易陷入"调了剂量调聚焦、调了聚焦调胶厚&quo...
[粉丝专享] 缺陷回顾(Defect Review):SEM图怎么读出信息 【摘要】同一张SEM图,有人说是颗粒,有人说是残留,分类定错了,工艺团队就白忙一周。本文从SEM成像原理讲起,系统拆解缺陷回...
[粉丝专享] MES接口性能优化:高并发下的稳定性保障 【摘要】Fab扩产之后,MES接口在放行高峰期的并发压力陡增,超时、连接池耗尽、队列堆积接踵而至。本文从一次真实的接口雪崩出发,讲透高并发下ME...
[粉丝专享] CMP终点检测:磨削速率与膜厚的实时控制 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fa...