良率与Die尺寸:为什么大芯片天生良率低

叶志辉5天前5
良率与Die尺寸:为什么大芯片天生良率低
良率与Die尺寸:为什么大芯片天生良率低 Murphy晶粒面积效应与Shot Size效应的物理原理及良率工程应对策略 大芯片良率天然低,不是你做错了什么——是统计物理规律在起作用 一、背景故事:同一...

设备联网的现实难题:老设备没有SECS口怎么办

叶志辉5天前3
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设备联网的现实难题:老设备没有SECS口怎么办 Legacy设备SECS/GEM改造方案,含软网关/硬网关/协议转换器选型与避坑指南 20年前的老设备没有网口,更没有SECS——但它产生的数据同样重要...

良率损失成本COPQ:把良率翻译成钱的语言

叶志辉5天前4
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[粉丝专享] 良率损失成本COPQ:把良率翻译成钱的语言 【摘要】本文围绕"良率损失成本COPQ:把良率翻译成钱的语言"这一核心主题,从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案,...

半导体物料BOM管理:多层级配方的数据结构

叶志辉5天前1
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正态性检验没过还能上SPC吗:变换与非参方法

叶志辉5天前1
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把FDC规则交给大模型:自然语言生成故障检测逻辑

叶志辉5天前6
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先进封装测试:从晶圆级到系统级的演进

叶志辉5天前3
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先进封装测试:从晶圆级到系统级的演进 WLP/CoWoS/InFO/SoIC等先进封装测试技术路线图与测试挑战 分类:前沿趋势 一、封装从"封装"变成了"微型系统&quo...

半导体工程师职称评审避坑:材料别写错

叶志辉5天前1
半导体工程师职称评审避坑:材料别写错
半导体工程师职称评审避坑:材料别写错 FAB工程师职称评审材料准备攻略,含论文/项目/业绩写作要点与常见被拒原因 分类:职场科普 一、材料交上去,被打回来三次——职称评审的材料到底该怎么写 在半导体制...

控制图判异后的响应流程:OCAP怎么落地不流于形式

叶志辉5天前1
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[粉丝专享] 控制图判异后的响应流程:OCAP怎么落地不流于形式 【摘要】OCAP表单在很多工厂形同虚设:判异后随便填个"原因不明"就完事,客户审计一查全是破绽。本文从一份真实的O...

光刻套刻精度(Overlay):补偿模型的实战

叶志辉5天前1
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