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扩散退火工艺：温度曲线对结深的影响 氧化扩散/退火工艺的温度-时间-气氛三角关系与结深均匀性控制 [设备工艺] 扩散炉温度飘了5度，一个月后才发现结深超规——退火工艺的参数敏感性超出想象。在半导体FA...
run-to-run反馈的落地实践
[粉丝专享] run-to-run反馈的落地实践 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
FAB数据ETL：从采集到入仓的完整管道
[粉丝专享] FAB数据ETL：从采集到入仓的完整管道 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fa...
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[粉丝专享] 薄膜应力控制：晶圆翘曲的成因与缓解 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
良率数据的陷阱：抽样测试掩盖的真相
[粉丝专享] 良率数据的陷阱：抽样测试掩盖的真相 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
半导体批次追溯系统：从晶圆到芯片的全链路
半导体批次追溯系统：从晶圆到芯片的全链路 Lot Traceability实战架构，含SECS-GEM对接、良率追溯与召回管理 一批晶圆有良率异常，要查是哪个机台、哪个时间点、哪个操作导致的——查不出...
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用Embedding给缺陷图分类：无需标注也能聚类良率杀手
用Embedding给缺陷图分类：无需标注也能聚类良率杀手 向量嵌入 + 余弦相似度实战，无需人工打标从WaferMap图中自动发现异常模式 0. 背景故事 某8英寸Fab的缺陷工程师李工最近遇到一个...
MES数据采集的完整性：为什么你的报表总对不上
[粉丝专享] MES数据采集的完整性：为什么你的报表总对不上 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实...
背面供电(BSPDN)：新工艺带来的检测挑战
背面供电(BSPDN)：新工艺带来的检测挑战 背面供电网络的技术原理、与传统工艺的差异，以及对缺陷检测的新挑战 把供电网络搬到芯片背面，听起来简单——但FAB为此付出的代价超乎想象 一、背景故事：摩尔...