[公开] 薄膜均匀性分析器:49点数据的解读 【摘要】49点厚度数据每天都在测,但绝大多数工程师只看一个均匀性百分比就翻页了。本文把49点数据拆成均值、径向分量、方位角分量、边缘分量和随机残差五个部分...
[公开] 良率与量产爬坡曲线:学习曲线的数学建模 【摘要】新产品导入量产后,良率爬坡到底该多快、什么时候能达到承诺值,绝大多数工厂靠拍脑袋。本文用三种学习曲线模型(指数逼近、Wright幂律、Gomp...
[公开] MES项目验收标准:怎么定才不扯皮 【摘要】本文针对半导体Fab MES项目实施中最常见的验收扯皮问题,从需求与验收标准脱节、指标无法量化、阶段设置不当、权责不清四大根源切入,给出覆盖功能、...
[公开] 控制图的战争:工程师和品质部的经典分歧 【摘要】本文针对半导体Fab生产中工艺工程师与品质部围绕SPC控制图产生的经典分歧,从判异规则使用、控制限调整、OCAP处置权三大核心场景切入,剖析分...
[公开] Python自动巡检脚本:定时抓取设备状态 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
[公开] 边缘Die处理策略:救还是弃的经济账 【摘要】边缘Die(Edge Die)因晶圆边缘效应导致良率显著低于中心Die,是Fab良率损失的主要来源之一。本文从边缘Die的物理成因出发,系统分析...
[公开] 工厂数字化转型:MES是核心但不是全部 【摘要】很多Fab在推进数字化转型时,容易陷入"唯MES论"的误区——以为上线一套MES系统就完成了数字化转型。本文从系统架构、数...
[公开] 批内批间变异拆分:方差分量分析的实战 【摘要】方差分量分析(Variance Component Analysis, VCA)是SPC进阶应用中最重要的统计工具之一。本文详细讲解批内(Wit...
[公开] 用RAG回答新人90%的重复问题:客服工时砍一半 【摘要】本文介绍基于RAG技术的FAB新人智能问答系统,可以高效回答90%的重复性问题,将客服工时砍掉一半。涵盖RAG原理、系统实现、效果评...
[公开] 半导体海归的落差:预期与现实的鸿沟 【摘要】本文从真实案例出发,剖析半导体行业海归工程师回国后面临的预期落差:薪资结构变化、职业天花板差异、技术自主权大小、文化适应挑战以及团队协作模式的根本...