[公开] 过程漂移的早期信号:均值和方差谁先动 【摘要】同样是过程劣化,有的先表现为方差扩大,有的先表现为均值偏移。用错了监控图,就会晚发现几十个批次。本文用ARL理论量化不同控制图对不同漂移模式的检...
[公开] 知识图谱+LLM诊断工艺偏移:因果链可视化实践 【摘要】一次CD偏移排查,八名工程师查了三天,最后发现根因是四周前的一次备件更换。问题不在数据不够,而在数据之间的关系没有被建模。本文给出知识...
[公开] 良率数据异常波动:先用SPC还是先查设备 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
[公开] SPC控制限设置过宽过窄:新人致命错误与正确做法 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文...
[公开] Python自动生成SPC周报:pandas+matplotlib实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的Python自动化类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可...
[公开] MES报表数据对不上:批次状态不一致排障 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文...
[公开] MES工单状态卡死:批次追溯链路断点定位 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文...
[公开] 设备数据采集断点:SECS消息丢失的四种根因 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的EAP设备对接类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
过程能力 Ppk 和 Cpk 的区别:审核老师最爱问的坑 半导体工艺审核中最常被问到的 Cpk/Ppk 区别详解,附计算示例与判定标准 分类:SPC过程控制 | slot8 · 2026-08-0...
数据分析Jupyter模板:良率分析的标准流程 FAB良率工程师的Jupyter Notebook标准化模板,含数据清洗/统计分析/可视化/报告生成 每次做良率分析都要从头写代码——有没有一个模板能直...