参数良率vs功能良率：WAT和CP的分工
[公开] 参数良率vs功能良率：WAT和CP的分工 【摘要】WAT参数全绿，CP良率却掉了8个点，这种"参数良率与功能良率脱节"的现象困扰着很多良率工程师。本文讲清WAT和CP的定...
MES权限设计：操作员/工程师/管理员的分层
[公开] MES权限设计：操作员/工程师/管理员的分层 【摘要】一次误操作报废一整批晶圆，起因只是权限太松——操作员能改配方参数。本文从真实事故讲起，介绍RBAC模型与最小权限原则，分析权限管理的常见...
数据质量治理：给FAB数据打分的方法
[公开] 数据质量治理：给FAB数据打分的方法 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用的完整...
CMP终点检测：过研磨与欠研磨的判定
[公开] CMP终点检测：过研磨与欠研磨的判定 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用的完整...
良率会议怎么开：数据+行动项的高效模式
[公开] 良率会议怎么开：数据+行动项的高效模式 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用的完...
设备OEE自动计算：从手工Excel到实时看板
[公开] 设备OEE自动计算：从手工Excel到实时看板 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接...
SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析
[公开] SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出...
Prompt工程在半导体数据分析中的5个高频模板
[公开] Prompt工程在半导体数据分析中的5个高频模板 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可...
短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略
[公开] 短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
MES二次开发的边界：什么该改什么该忍
[公开] MES二次开发的边界：什么该改什么该忍 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...