关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率
[公开] 关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比
[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度
[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选
[公开] 工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工...
自相关数据用SPC失效：残差控制图的补救方案
[公开] 自相关数据用SPC失效：残差控制图的补救方案 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
用LangChain搭FAB问答机器人：踩过的5个坑
[公开] 用LangChain搭FAB问答机器人：踩过的5个坑 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案...
半导体碳中和：绿色制造的工程师视角
[公开] 半导体碳中和：绿色制造的工程师视角 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工程...
半导体行业周期：寒冬里工程师怎么自处
[公开] 半导体行业周期：寒冬里工程师怎么自处 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工...
缺陷图像处理：OpenCV提取缺陷特征
缺陷图像处理：OpenCV提取缺陷特征 用OpenCV对缺陷SEM/光学图像做预处理、分割、特征提取（面积/圆度/方向），构建缺陷特征库 ───────────────────────────────...
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光刻焦距窗口（DOF）：工艺窗口的多因子分析 光刻焦深（DOF）与NA/波长/光刻胶厚度的关系，焦距窗口的DOE优化与良率影响 ────────────────────────────────────...