Scribe Lane分析:划片崩边的工艺改善

叶志辉5天前4
Scribe Lane分析:划片崩边的工艺改善
[公开] Scribe Lane分析:划片崩边的工艺改善 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...

FAB工程师谈学习:如何持续保持竞争力

叶志辉5天前4
FAB工程师谈学习:如何持续保持竞争力
[公开] FAB工程师谈学习:如何持续保持竞争力 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...

[公开] 半导体人才缺口:产业扩张下的用工现实

叶志辉5天前4
[公开] 半导体人才缺口:产业扩张下的用工现实
[公开] 半导体人才缺口:产业扩张下的用工现实 【摘要】新Fab一座接一座投产,工艺工程师、设备工程师的招聘却越来越难。本文用数据和一线观察拆解半导体人才缺口的真实结构:缺口集中在哪些岗位、为什么培养...

多模态大模型:结合设备振动信号与良率预测

叶志辉5天前3
多模态大模型:结合设备振动信号与良率预测
[公开] 多模态大模型:结合设备振动信号与良率预测 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...

[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项

叶志辉5天前4
[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项
[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项 【摘要】晋升答辩时,别人都有专利你没有,短板立刻显现。但很多工程师觉得专利高不可攀:创新点不够大、不会写交底书、怕泄密、怕被驳回。本文从专利的三性讲起,给出...

外延生长缺陷控制:层错与位错的来源分析

叶志辉5天前4
外延生长缺陷控制:层错与位错的来源分析
[粉丝专享] 外延生长缺陷控制:层错与位错的来源分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...

[粉丝专享] 用SQL分析良率:那些必会的窗口函数

叶志辉5天前3
[粉丝专享] 用SQL分析良率:那些必会的窗口函数
[粉丝专享] 用SQL分析良率:那些必会的窗口函数 【摘要】还在把良率数据导出到Excel里手工透视?批次排名、环比变化、同批内wafer对比,这些分析在SQL里用窗口函数几行就能搞定。本文从窗口函数...

[粉丝专享] 光刻显影缺陷:桥连/残留/塌陷的排查

叶志辉5天前3
[粉丝专享] 光刻显影缺陷:桥连/残留/塌陷的排查
[粉丝专享] 光刻显影缺陷:桥连/残留/塌陷的排查 【摘要】光刻后检查(ADI)缺陷率突然爬升,桥连、残留、塌陷三类缺陷轮番出现,工艺工程师最容易陷入"调了剂量调聚焦、调了聚焦调胶厚&quo...

离子注入剂量均匀性:扫描方式与剂量修正

叶志辉5天前1
离子注入剂量均匀性:扫描方式与剂量修正
[公开] 离子注入剂量均匀性:扫描方式与剂量修正 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...

工艺窗口优化:DoE实战找到最佳工艺参数

叶志辉5天前1
工艺窗口优化:DoE实战找到最佳工艺参数
[公开] 工艺窗口优化:DoE实战找到最佳工艺参数 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...