[公开] 用RAG回答新人90%的重复问题:客服工时砍一半 【摘要】本文介绍基于RAG技术的FAB新人智能问答系统,可以高效回答90%的重复性问题,将客服工时砍掉一半。涵盖RAG原理、系统实现、效果评...
[公开] 半导体海归的落差:预期与现实的鸿沟 【摘要】本文从真实案例出发,剖析半导体行业海归工程师回国后面临的预期落差:薪资结构变化、职业天花板差异、技术自主权大小、文化适应挑战以及团队协作模式的根本...
[公开] 良率数据可视化:一张图说服管理层投钱 【摘要】本文从管理层的决策视角出发,讲清楚良率数据可视化怎么做:图表选型、一页纸仪表盘设计、技术指标到财务语言的翻译,并用一个真实案例演示如何用一张图说...
[公开] 让大模型读懂FMEA表:自动补全失效模式与后果的工程化做法 【摘要】PFMEA表动辄上千行、更新滞后两年、新工序上线全靠复制粘贴,是很多Fab的真实状态。本文把大模型补全FMEA拆成语料、检...
[公开] FAB加班文化:如何优雅地保护自己,同时不被当成不合群的人 【摘要】晶圆厂的加班很少来自某个人的恶意,它是设备连续运转、异常不可预测、人力配置紧绷三者叠加出来的结构性结果。本文拆解加班在Fa...
[公开] 半导体数据湖落地:把电性数据、设备日志与缺陷图片装进同一套体系 【摘要】失效分析要同时看WAT电性、CP测试、设备日志、AOI缺陷图和FA报告,但这些数据分散在五套系统里,格式从数值表到图片...
[公开] 刻蚀设备PM后首件:为什么总是不稳定,以及怎么把恢复时间压掉一半 【摘要】刻蚀机做完预防性维护复机,首件CD偏移、需要反复seasoning、恢复动辄六七个小时,是Fab里最常见也最少被系统...
[公开] test program调试:良率异常先别怪工艺 【摘要】本文聚焦半导体晶圆测试环节中Test Program调试这一关键工程活动,系统阐述良率异常时"先查Test Program...
[公开] 设备维护排程优化器:预防性维护的自动化 【摘要】本文从半导体Fab预防性维护排程的实战痛点出发,介绍如何利用运筹学算法(整数规划+启发式算法)构建设备维护排程优化器,在保障产能的前提下最小化...
[公开] 光刻机产能优化:曝光节拍的瓶颈分析 【摘要】一台标称每小时180片的浸没式光刻机,实际只跑到132片,原厂说是使用方式问题,产线说是设备问题。本文用日志把单片节拍拆成上下料、对准、调平、曝光...