方差分析ANOVA：在FAB工艺比较中的应用
[公开] 方差分析ANOVA：在FAB工艺比较中的应用 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
[公开] 良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手
![[公开] 良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003019178655221934701.png)
[公开] 良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手 【摘要】良率掉了一个多百分点，SPC却一片绿，问题往往藏在某台机台的某个腔体里。本文讲清共性分析（Commonality Analysis）的统计原理、混...
MES数据可视化：用ECharts打造车间看板
[公开] MES数据可视化：用ECharts打造车间看板 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
Agent工作流：FAB异常自动处理全链路设计
[公开] Agent工作流：FAB异常自动处理全链路设计 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
[公开] SECS-GEM新手入门：搞懂这5点少走3个月弯路
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[公开] SECS-GEM新手入门：搞懂这5点少走3个月弯路 【摘要】SECS-GEM的文档动辄上千页，新人往往在建链、事件订阅、数据格式这些地方反复卡壳。本文把真正需要先搞懂的五件事讲透：协议栈分层...
热处理工艺：退火激活率与方块电阻的关系
[公开] 热处理工艺：退火激活率与方块电阻的关系 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
Inline CD测量：光学与CD-SEM的测量差异分析
[公开] Inline CD测量：光学与CD-SEM的测量差异分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。...
FAB工程师35岁危机：真实案例与应对策略
[公开] FAB工程师35岁危机：真实案例与应对策略 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
Nelson规则深度解读：8种判异模式实战指南
[公开] Nelson规则深度解读：8种判异模式实战指南 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
MES版本升级：数据迁移与回滚方案设计
[公开] MES版本升级：数据迁移与回滚方案设计 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES自动化类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...