系统性缺陷vs随机缺陷：区分方法与应对策略
系统性缺陷vs随机缺陷：区分方法与应对策略 良率工程中两类缺陷的本质区别、鉴别方法与改善策略 同一批晶圆，有的区域良率一直高，有的区域随机低——这种差异说明了什么？ 1. 背景故事：两种良率困境的直观...
半导体应届生offer怎么挑：大厂还是Fab
[粉丝专享] 半导体应届生offer怎么挑：大厂还是Fab 【摘要】每年春招，半导体专业的应届生都在"芯片大厂还是晶圆厂Fab"之间反复纠结。本文从商业模式、技术成长、行业周期三个...
数据质量治理：给FAB数据打分的方法
[公开] 数据质量治理：给FAB数据打分的方法 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用的完整...
CMP终点检测：过研磨与欠研磨的判定
[公开] CMP终点检测：过研磨与欠研磨的判定 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用的完整...
良率会议怎么开：数据+行动项的高效模式
[公开] 良率会议怎么开：数据+行动项的高效模式 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用的完...
SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析
[公开] SPC与FDC的边界：什么该实时拦截什么该事后分析 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出...
Prompt工程在半导体数据分析中的5个高频模板
[公开] Prompt工程在半导体数据分析中的5个高频模板 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可...
2nm节点的量测挑战：精度逼近物理极限
[粉丝专享] 2nm节点的量测挑战：精度逼近物理极限 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用...
FAB倒班的真相：身体和收入的账怎么算
[粉丝专享] FAB倒班的真相：身体和收入的账怎么算 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用...
半导体材料革命：GaN/SiC带来的产线变化
半导体材料革命：GaN/SiC带来的产线变化 第三代半导体GaN/SiC的工艺特性、与Si的差异、以及对FAB设备的新要求 分类：前沿趋势 【开头钩子】GaN和SiC正在颠覆功率半导体市场——但这些材...