缺陷聚类分析：无监督方法定位工艺问题
[粉丝专享] 缺陷聚类分析：无监督方法定位工艺问题 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
从砂子到芯片：FAB这28天到底发生了什么
从砂子到芯片：FAB这28天到底发生了什么 芯片制造全流程科普，从硅片进入FAB到封装测试的完整旅程 拆开一颗芯片，里面有几十亿个晶体管——它们从一粒砂子到成品的28天经历了什么 一、背景故事：一粒砂...
向量数据库存储工艺文档：语义搜索比关键词快10倍
向量数据库存储工艺文档：语义搜索比关键词快10倍 用向量数据库（Milvus/FAISS）存储SOP/Recipe/异常处理文档，实现FAB知识语义检索 一、背景故事：为什么半导体工艺文档检索成了痛点...
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die 基于SPC数据、设备状态与工艺参数构建批级良率预测模型，含特征工程与模型评估 图2 XGBoost良率预测模型特征重要性排名（基于2400批次28nm工...
离子注入剂量与能量：参数漂移的监控实战
离子注入剂量与能量：参数漂移的监控实战 剂量漂移的SPC监控方法、预防措施与典型案例复盘 【开篇】离子注入剂量偏了5%三个月没人发现，直到器件阈值电压开始系统性偏移——怎么防？ 在半导体制造工艺链中，...
Recipe版本管理：一次参数错误引发的百万损失
Recipe版本管理：一次参数错误引发的百万损失 半导体FAB Recipe版本管理的失控点、防错机制与MES联动管控实战 图1 Recipe版本失控路径 vs 管控路径对比 一、背景故事：0.5%的...
FAB内部潜规则：技术之外的生存智慧
FAB内部潜规则：技术之外的生存智慧 FAB里没人明说但人人都懂的生存法则：跨部门协作、会议政治、汇报技巧与晋升路径 技术最好的工程师三年没升职，会"汇报"的反而升了——FAB里技...
半导体设备国产化：卡脖子清单的突破进度
半导体设备国产化：卡脖子清单的突破进度 光刻/刻蚀/薄膜/量测四大类设备的国产化率现状、技术差距与产线验证进展 一台光刻机一年维保费用能买一台国产刻蚀机——卡脖子清单现在到底突破到哪一步了 一、背景故...
AI会取代FAB工程师吗：干了5年的真实答案
AI会取代FAB工程师吗：干了5年的真实答案 从AI在FAB的实际落地场景出发，分析哪些岗位环节被自动化、哪些能力反而更值钱 AI能自动跑recipe、自动查数据了，FAB工程师是不是要失业——这个问...
EWMA控制图对小偏移更灵敏：参数lambda怎么定
EWMA控制图对小偏移更灵敏：参数lambda怎么定 比X-bar更适合先进制程的指数加权移动平均控制图实战指南 [ SPC过程控制 ] 某先进制程fab的扩散车间在一次例行SPC审查中发现了一个令人...