控制限重算的时机：多久该更新一次基线
[公开] 控制限重算的时机：多久该更新一次基线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
湿法清洗的颗粒控制：颗粒度检测与工艺优化
湿法清洗的颗粒控制：颗粒度检测与工艺优化 湿法清洗工艺中颗粒污染的来源、颗粒度检测方法（SPC/液滴激光）与工艺参数优化 【开篇】清洗完的晶圆颗粒数超标，良率掉了3个点——问题出在清洗液、槽体还是干燥...
AI辅助DOE实验设计：让模型帮你选因子和水平
[公开] AI辅助DOE实验设计：让模型帮你选因子和水平 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die 基于SPC数据、设备状态与工艺参数构建批级良率预测模型，含特征工程与模型评估 图2 XGBoost良率预测模型特征重要性排名（基于2400批次28nm工...
Recipe版本管理：一次参数错误引发的百万损失
Recipe版本管理：一次参数错误引发的百万损失 半导体FAB Recipe版本管理的失控点、防错机制与MES联动管控实战 图1 Recipe版本失控路径 vs 管控路径对比 一、背景故事：0.5%的...
MES与QMS集成：质量数据的闭环追溯
[公开] MES与QMS集成：质量数据的闭环追溯 【摘要】客户投诉打进来，问这批货用了哪台设备、哪批原材料、当时工艺参数是多少，如果需要三周才能回答，说明MES与QMS之间是断的。本文讲清质量数据闭环...
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误 控制限(±3σ过程能力)与规格限(客户要求)的本质区别，混用导致的误判案例与正确用法 新人把USL/LSL当成控制限画在SPC图上，结果整天误报警——这两个&...
[公开] 测量系统分析(MSA)：Gage R&R没做好SPC全白搭
![[公开] 测量系统分析(MSA)：Gage R&R没做好SPC全白搭](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003405178655244569706.png)
[公开] 测量系统分析(MSA)：Gage R&R没做好SPC全白搭 【摘要】控制图上跳出来的点，到底是过程真的变了，还是量测系统在抖？如果没做过Gage R&R，这个问题永远没有答案...
本地大模型微调FAB术语：LoRA低成本方案实测
[公开] 本地大模型微调FAB术语：LoRA低成本方案实测 【摘要】通用大模型不懂Fab术语，把WAT说成水质检测、把hold理解成通话保持，这类错误让它在产线场景几乎不可用。本文完整记录我们用一张消...
FAB女工程师的处境：真实与偏见
[公开] FAB女工程师的处境：真实与偏见 【摘要】半导体产线上女工程师不少，但越往上走越少，这是行业里一个人人看得见却少有人系统讨论的现象。本文不做立场宣言，只做工程分析：用一家Fab连续四年的人事...