短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略
[公开] 短周期生产的SPC：小批量多品种的控制图策略 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
FAB工程师Python学习路径：从零到能干活
FAB工程师Python学习路径：从零到能干活 针对半导体工艺/良率/设备工程师的Python学习路线图，含推荐工具和学习顺序 分类：职场科普 【开头钩子】同事用Python 10分钟处理了我一天的数...
MES二次开发的边界：什么该改什么该忍
[公开] MES二次开发的边界：什么该改什么该忍 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率
[公开] 关键层缺陷监控：光刻/刻蚀哪层最伤良率 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比
[公开] 小模型也能做良率预测：树模型vs神经网络实测对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文...
晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度
[公开] 晶圆级封装(WLP)：良率控制的新维度 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选
[公开] 工艺vs设备vs良率：三大岗位怎么选 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工...
自相关数据用SPC失效：残差控制图的补救方案
[公开] 自相关数据用SPC失效：残差控制图的补救方案 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
用LangChain搭FAB问答机器人：踩过的5个坑
[公开] 用LangChain搭FAB问答机器人：踩过的5个坑 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案...
半导体碳中和：绿色制造的工程师视角
[公开] 半导体碳中和：绿色制造的工程师视角 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工程...