先进封装测试：从晶圆级到系统级的演进
先进封装测试：从晶圆级到系统级的演进 WLP/CoWoS/InFO/SoIC等先进封装测试技术路线图与测试挑战 分类：前沿趋势 一、封装从"封装"变成了"微型系统&quo...
半导体工程师职称评审避坑：材料别写错
半导体工程师职称评审避坑：材料别写错 FAB工程师职称评审材料准备攻略，含论文/项目/业绩写作要点与常见被拒原因 分类：职场科普 一、材料交上去，被打回来三次——职称评审的材料到底该怎么写 在半导体制...
控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式
[粉丝专享] 控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式 【摘要】OCAP表单在很多工厂形同虚设：判异后随便填个"原因不明"就完事，客户审计一查全是破绽。本文从一份真实的O...
光刻套刻精度(Overlay)：补偿模型的实战
光刻套刻精度(Overlay)：补偿模型的实战 光刻机overlay测量误差来源、补偿模型建立与先进制程对齐控制实战 光刻层与层之间的偏差超过10nm，整片晶圆就废了——overlay是怎么控制到2n...
AI预测设备故障：LSTM对振动信号的实战建模
[粉丝专享] AI预测设备故障：LSTM对振动信号的实战建模 【摘要】设备故障是Fab良率和产能的头号杀手，而振动信号里藏着故障的早期征兆。本文从一次CMP批量划伤事故讲起，介绍LSTM网络处理时间序...
半导体供应链重构：地缘政治下的产能布局
[粉丝专享] 半导体供应链重构：地缘政治下的产能布局 【摘要】从出口管制到区域化建厂，地缘政治正在重塑全球半导体产能版图。本文梳理半导体供应链的七个环节与地理分布，分析2026年产能布局的三大趋势，拆...
系统性缺陷vs随机缺陷：区分方法与应对策略
系统性缺陷vs随机缺陷：区分方法与应对策略 良率工程中两类缺陷的本质区别、鉴别方法与改善策略 同一批晶圆，有的区域良率一直高，有的区域随机低——这种差异说明了什么？ 1. 背景故事：两种良率困境的直观...
半导体应届生offer怎么挑：大厂还是Fab
[粉丝专享] 半导体应届生offer怎么挑：大厂还是Fab 【摘要】每年春招，半导体专业的应届生都在"芯片大厂还是晶圆厂Fab"之间反复纠结。本文从商业模式、技术成长、行业周期三个...
2nm节点的量测挑战：精度逼近物理极限
[粉丝专享] 2nm节点的量测挑战：精度逼近物理极限 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的前沿趋势类问题，从背景故事、技术原理、现状分析、瓶颈问题、解决方案、实战案例到实施效果，给出可直接落地复用...
半导体材料革命：GaN/SiC带来的产线变化
半导体材料革命：GaN/SiC带来的产线变化 第三代半导体GaN/SiC的工艺特性、与Si的差异、以及对FAB设备的新要求 分类：前沿趋势 【开头钩子】GaN和SiC正在颠覆功率半导体市场——但这些材...