FAB时序数据存储:选InfluxDB还是时序表 Fab设备时序数据(设备参数/SPC/报警)的选型对比与InfluxDB实战踩坑 [数据工具] 10万台设备每秒产生100万条时序数据,MySQL根本...
扩散退火工艺:温度曲线对结深的影响 氧化扩散/退火工艺的温度-时间-气氛三角关系与结深均匀性控制 [设备工艺] 扩散炉温度飘了5度,一个月后才发现结深超规——退火工艺的参数敏感性超出想象。在半导体FA...
Bin Map分析:哪一类失效在偷走你的良率 Wafer Bin Map视觉分析、失效模式识别与良率损失根因定位实战 整体良率88%,但某区域总是低2个点——Bin Map一眼就看出来,但怎么用它找到...
半导体批次追溯系统:从晶圆到芯片的全链路 Lot Traceability实战架构,含SECS-GEM对接、良率追溯与召回管理 一批晶圆有良率异常,要查是哪个机台、哪个时间点、哪个操作导致的——查不出...
CUSUM累积和图实战:抓住X-bar抓不到的缓慢漂移 累积和控制图原理、参数设定与Fab生产监控实战案例 0. 背景故事 某12英寸Fab的扩散工艺工程师张工最近很苦恼:负责的氧化炉(Oxidati...
用Embedding给缺陷图分类:无需标注也能聚类良率杀手 向量嵌入 + 余弦相似度实战,无需人工打标从WaferMap图中自动发现异常模式 0. 背景故事 某8英寸Fab的缺陷工程师李工最近遇到一个...
背面供电(BSPDN):新工艺带来的检测挑战 背面供电网络的技术原理、与传统工艺的差异,以及对缺陷检测的新挑战 把供电网络搬到芯片背面,听起来简单——但FAB为此付出的代价超乎想象 一、背景故事:摩尔...
从砂子到芯片:FAB这28天到底发生了什么 芯片制造全流程科普,从硅片进入FAB到封装测试的完整旅程 拆开一颗芯片,里面有几十亿个晶体管——它们从一粒砂子到成品的28天经历了什么 一、背景故事:一粒砂...
向量数据库存储工艺文档:语义搜索比关键词快10倍 用向量数据库(Milvus/FAISS)存储SOP/Recipe/异常处理文档,实现FAB知识语义检索 一、背景故事:为什么半导体工艺文档检索成了痛点...
离子注入剂量与能量:参数漂移的监控实战 剂量漂移的SPC监控方法、预防措施与典型案例复盘 【开篇】离子注入剂量偏了5%三个月没人发现,直到器件阈值电压开始系统性偏移——怎么防? 在半导体制造工艺链中,...