MES与ERP集成：工单/物料/成本的数据打通
从采购订单到工单下达，MES-ERP集成的避坑指南与实战架构 【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。从采购订单到工单下达，MES-ERP集成的避坑指南与实战架构。全文围...
半导体人的英语：阅读原版spec的“生存法则”让上手速度翻倍
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。去年三月，我们产线新引进了一台海外二手薄膜设备，随机附带的只有一份三百多页的原版英文操作手册和一份加密的工艺spec。全文围绕「问题...
MES选型避坑：上错系统产线被拖死还换不掉
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。MES 是 FAB 的神经系统，但选型坑极多：上错不是多花钱，是产线被拖死还换不掉。全文围绕「MES 不是锦上添花，是命根子、三条...
半导体FAB数据采集避坑：花了20万买设备，结果数据不能用
【摘要】 本文系统梳理工业数据采集与边缘计算领域的核心问题与落地路径。去年我参与了一个数据采集项目，预算二十万，目标是实现车间核心设备的实时数据采集。全文围绕「问题背景：数据采集项目烂尾的教训、技术...
AI要取代FAB工程师？我在FAB干了5年，告诉你真实的答案
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。2024年，一家国产FAB厂引进了AI良率预测系统，据说能把良率分析效率提升三倍。全文围绕「问题背景：AI来了，工程师还能干什么？、...
半导体新人成长：从倒班工程师到核心技术骨干的5年路径
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。【摘要】每一个进入Fab的大学生，第一天都带着某种复杂的情绪：兴奋、茫然、还有一点点不甘心。全文围绕「问题背景：新人前三年的真实困境...
SECS-GEM通讯实战：设备联网从协议到调试
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。2024年初，我所在的8英寸晶圆厂在推进智能制造升级项目时，遇到了一个典型的通讯故障场景。全文围绕「问题背景：设备...
半导体国产化浪潮下：工程师的机会在哪里
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。2019年之前，如果你跟Fab同行讨论国产替代，大部分人会觉得这是"政治任务"，离自己很远。全文围绕「国产替代的浪潮真的来了、半导体...
8英寸FAB vs 12英寸FAB：工资差一半，我该选哪个
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。去年年底，我同时拿到了两个offer。全文围绕「两个offer摆在我面前，我该怎么选、英寸和12英寸FAB的技术差异到底在哪里、薪资...
FAB工程师35岁危机：离开FAB，我还能干什么
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。那天凌晨3点，我被一阵电话铃声吵醒。全文围绕「那个凌晨3点的电话，让我开始认真思考未来、FAB工程师到底有哪些可迁移的能力、个真实转...