计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势
[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势 【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势。全...
多模态大模型读WaferMap：图文结合定位缺陷模式
GPT-4V/Gemini等视觉语言模型辅助FAB良率分析，从WaferMap图像识别失效模式 【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。GPT-4V/Gemini等...
半导体缺陷检测：光学与电子束检测原理实战
【摘要】 本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。缺陷检测是fab良率管理的第一道防线。全文围绕「缺陷检测在良率管理中的位置、光学缺陷检测技术、电子束缺陷检测技术、缺陷分类与根因分析、缺...
WaferMap可视化：缺陷检出率58%到79%
【摘要】 本文系统梳理报表自动化与效率工具领域的核心问题与落地路径。在一座月产五万片的12英寸FAB中，每片晶圆经过全部制造工序后会产生数百个到数千个不等的测试点数据。全文围绕「问题背景、技术原理、...
人工缺陷分类每天300片看花眼:我用CNN实现了自动分类
【摘要】 本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】缺陷分类原来靠人工看显微镜，每天300片晶圆，检验员眼睛都看花了，错误率高达8%。全文围绕「痛点:检验员看缺陷看到怀疑人生、技术...
半导体缺陷Bin Map分析与良率根因定位实战
【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。2024年8月，某12英寸晶圆Fab在量产一款40nm逻辑芯片时遭遇了一场棘手的良率异常。全文围绕「问题背景：一场真实的良率危机、技...
CNN晶圆缺陷模式识别：从AOI目检到AI智能检测
本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。全文围绕「问题背景：人工目检的效率瓶颈与质量风险、技术原理：缺陷分类体系与CNN架构选型、实战案例：迁移学习 ResNet50 识别晶圆缺陷 Map...
缺陷分类与根因分析：FDC系统的工程实践
【摘要】 本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。半导体良率工程专题④ | 缺陷监控、FDC系统架构与统计根因分析实战。全文围绕「故障检测与分类（FDC）、缺陷类型学、物理根因确认、阈值...
半导体百科_半导体量测技术：膜厚/线宽/缺陷的精准测量
【摘要】 本文系统梳理量测与测量系统领域的核心问题与落地路径。在现代半导体制造中，量测（Metrology）扮演着不可替代的角色。全文围绕「问题背景：量测技术——半导体制造的"眼睛"、技术原理：三大...
半导体制造中的缺陷检测技术：暗场、明场与E-Beam全攻略
【摘要】 本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。半导体Fab每天产出成千上万片wafer，每片wafer上数十亿个晶体管。全文围绕「问题背景：D0是良率的隐形天花板、技术原理：五类缺陷...