Micro-LED为何必须用COW交付：与划片对比
【摘要】 Micro-LED必须用COW交付的技术根源是三条约束同时成立：Die尺寸缩小到几十微米后划片损伤占比放大十几倍；巨量转移设备...
矽电探针台COW测试：字段参数与Bin配置
【摘要】 COW测试程序的核心竞争力在配置质量：字段定义、参数窗口收敛与Bin映射决定数据能否交付。本文按矽电COW机型实战拆解十四个测试字段的物理意义、参数窗口的三个来源一个方法、Grade到Bi...
LED芯片从衬底到COW全流程：新人入门梳理
【摘要】 LED芯片制造链路按物理顺序分五段：PSS图形化衬底准备、MOCVD外延生长、光刻刻蚀ITO电极钝化等器件制程、减薄与AOI外观、CP探针测试与COW整片交付。各段参数呈传递关系：衬底平整...
Micro-LED COW是什么：晶圆不划片工艺与价值
【摘要】 COW（Chip on Wafer）不是一种芯片，而是一种交付形态：LED芯片完成全部制程与全片电性测试后不做划片，整片晶圆连同每颗Die的行列坐标、电性光学参数与Bin分档数据一起交付下...