Micro-LED为何必须用COW交付：与划片对比
【摘要】 Micro-LED必须用COW交付的技术根源是三条约束同时成立：Die尺寸缩小到几十微米后划片损伤占比放大十几倍；巨量转移设备...
Micro-LED COW是什么：晶圆不划片工艺与价值
【摘要】 COW（Chip on Wafer）不是一种芯片，而是一种交付形态：LED芯片完成全部制程与全片电性测试后不做划片，整片晶圆连同每颗Die的行列坐标、电性光学参数与Bin分档数据一起交付下...