【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。【摘要】FAB备件库存长期积压2000万,周转率只有1.2次/年。全文围绕「现状:库存越积越多,钱越压越多、方法:ABC分类+安全...
【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。【摘要】FAB的质量数据分散在MES、FDC、SPC、缺陷检测、实验室LIMS等10+个系统里。全文围绕「问题:数据孤岛让质量分析...
【摘要】 本文系统梳理OEE 与产能分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】产能利用率长期只有70%,大量设备闲置,订单交期却经常延误。全文围绕「现状:排程靠拍脑袋,产能白白浪费、算法:遗传算法解排程...
【摘要】 本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。【摘要】设备综合效率(OEE)只有65%,远低于行业标杆85%。全文围绕「问题:65%的OEE让我睡不着、改进:三类损失各个击破、...
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。【摘要】那次事故让我印象深刻。全文围绕「背景:那次事故让我痛定思痛、方案:四位一体追溯架构、效果:追溯响应从3天到10分钟、技术细...
【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。【摘要】半导体FAB是用电大户,我所在工厂每年电费超过8000万。全文围绕「背景:FAB是用电大户,节能空间巨大、方案:数据驱动三...
【摘要】 本文系统梳理电性测试与 Bin 分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】做良率分析最头疼的不是算法,是找数据:CP测试在设备导出里、FT测试在另一套系统、WIP在MES,分析一次要到处拷文件...
【摘要】 本文系统梳理数据治理与数据质量领域的核心问题与落地路径。【摘要】我做半导体数据分析3年,被脏数据坑了不止3次:MES时间戳时区错乱导致OEE算错20%、…。全文围绕「背景:三次翻车,全是数...
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。写在前面:我是国内某十二英寸晶圆厂自动化团队的一名软件工程师,过去三年里主要的工作就是把车间里上百台半导体设备"连...
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。2018年我接手了一个自研MES项目,前任团队写了大概15万行C#代码,但几乎所有模块都直接调用数据库,一个简单的改工单状态操作,...