良率模型漂移预警：用PSI+KS提前两周抓住
【摘要】 本文系统梳理APC 先进过程控制领域的核心问题与落地路径。【摘要】我上线了一个XGBoost良率预测模型,前两个月RMSE只有2.1%,老板很满意。全文围绕「背景:模型上线后悄悄变傻的噩梦...
XGBoost与SHAP在晶圆良率分析中的实战 ——从数千参数中定位根因
——从数千参数中定位根因 【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。我从事半导体工艺数据分析已经超过六年，在实际生产中遇到最多的场景之一，就是晶圆良率突然下降。全文围绕「问题背...
MES系统WIP看板设计：实时监控与瓶颈识别
在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记 【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。在半导体与电子制造行业，FAB车间实时可视化管理实践笔记。全文围绕「问题...
EAP设备自动化集成实战：Recipe误用事故后的全面重构
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。2020年春节前夜，我们工厂出了一起严重事故：光刻机操作员在切换产品型号时，误选了一个过期Recipe版本，导致整...
半导体百科：半导体薄膜厚度均匀性分析与工艺改善实战
【摘要】 本文系统梳理薄膜沉积领域的核心问题与落地路径。薄膜厚度是半导体 FAB 中最基础、也最容易被低估的工艺参数之一。全文围绕「问题背景：只看均值，三个月漏掉 150 万损失、技术原理：测量方法...
半导体缺陷Bin Map分析与良率根因定位实战
【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。2024年8月，某12英寸晶圆Fab在量产一款40nm逻辑芯片时遭遇了一场棘手的良率异常。全文围绕「问题背景：一场真实的良率危机、技...
半导体离子注入剂量均匀性分析与工艺窗口优化
FAB工艺工程 | 离子注入 | 均匀性建模 | Python数据分析 【摘要】 本文系统梳理离子注入与扩散领域的核心问题与落地路径。FAB工艺工程 | 离子注入 | 均匀性建模 | Python数...
半导体良率YMS系统实战：从数据采集到智能预警
【摘要】 本文系统梳理良率分析与根因定位领域的核心问题与落地路径。在12英寸晶圆厂担任良率整合工程师的第三年，我撞上过一次代价惨痛的"数据黑洞"。全文围绕「问题背景、技术原理、实战案例、完整代码、效...
ChatGPT+Python实现半导体SPC控制图
本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。全文围绕「问题背景：手工SPC分析为什么越来越难以为继？、技术原理：为什么选择Python+ChatGPT组合方案？、实战案例：光刻CD尺寸S...
CMP研磨速率分析与工艺优化实战
本文系统梳理CMP 化学机械抛光领域的核心问题与落地路径。2025年第三季度，某12英寸逻辑代工厂的铜制程CMP工序突然出现片内膜厚均匀性（WIWU）超标率从0.3%跳升至6.8%的情况。 核心结论：...