APC先进过程控制：工艺参数自动调控的秘密武器
APC先进过程控制：工艺参数自动调控的秘密武器 1. 问题背景：手动调整的局限性 我在FAB里做工艺工程师的时候，最头疼的事情就是调参数。有一次凌晨2点，刻蚀机的速率突然漂移了8%，我被叫到现场手动调...
薄膜沉积技术：CVD/PVD/ALD三种工艺一图看懂
薄膜沉积技术：CVD/PVD/ALD三种工艺一图看懂 大家好，我是老张。今天来聊聊薄膜沉积技术——这是芯片制造中另一项核心工艺，而且是有趣到会让你着迷的那种。 在芯片的每一层之间都需要沉积各种薄膜——...
薄膜沉积技术：CVD/PVD/ALD三种工艺一图看懂
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半导体封装从入门到入行：芯片的铠甲与桥梁
半导体封装从入门到入行：芯片的铠甲与桥梁 Packaging — 给脆弱的芯片穿上铠甲，搭好与外界沟通的桥梁 一、问题背景：封装到底是什么？为什么芯片不能"裸着"出货？ 我在FAB...
光刻技术入门：芯片上的纳米级雕刻到底是怎么做到的
光刻技术入门：芯片上的纳米级雕刻到底是怎么做到的 大家好，我是老张。做半导体行业分析这么些年，如果有人问我「芯片制造中最神奇的一步是什么」，我的答案永远是——光刻。 光刻（Photolithograp...
半导体测试全流程：从晶圆测试(CP)到成品测试(FT)一网打尽
半导体测试全流程：从晶圆测试(CP)到成品测试(FT)一网打尽 Chip Probing → Wafer Sort → Package Test → Burn-in — 一颗芯片要经历多少道"...
MES制造执行系统：半导体FAB的信息中枢到底管什么
MES制造执行系统：半导体FAB的信息中枢到底管什么 Manufacturing Execution System — 当FAB遇上数字化转型，信息流如何驱动价值流？ 一、问题背景：FAB一天产生几个...
CMP化学机械抛光：让晶圆表面平整到原子级
CMP化学机械抛光：让晶圆表面平整到原子级 Chemical Mechanical Planarization — 半导体制造中最精密的表面平坦化技术 一、问题背景：为什么芯片需要"磨皮&q...
晶圆制造全流程：硅片是怎么从沙子变出来的
晶圆制造全流程：硅片是怎么从沙子变出来的 大家好，我是老张。上篇讲了半导体产业全景，很多朋友私信说「想深入了解晶圆制造」。今天我就把这部分展开，从一捧沙子到一片光洁如镜的硅晶圆，每一步的参数、原理、设...
半导体产业全景：从沙子到芯片的完整产业链
半导体产业全景：从沙子到芯片的完整产业链 大家好，我是老张，在半导体行业摸爬滚打了十五年。从Fab厂的一线工艺工程师，到现在的产业分析师，我有幸见证了这个行业最波澜壮阔的十年。今天，我想用最接地气的方...