半导体数据可视化：Dashboard设计的原则
半导体数据可视化：Dashboard设计的原则 FAB数据看板设计规范，含OEE/SPC/良率/设备报警四大核心Dashboard布局原则 分类：数据工具 Dashboard做了30个，但没人看——是...
工程师的技术品牌：写博客到底有没有用
[公开] 工程师的技术品牌：写博客到底有没有用 【摘要】写技术博客到底能带来什么，又要付出什么代价？本文用两年200篇的真实数据回答：阅读量的长尾分布长什么样、哪类选题的转化率最高、从阅读到实际机会的...
数据可视化避坑：别再用双Y轴误导人
[公开] 数据可视化避坑：别再用双Y轴误导人 【摘要】双Y轴图是工程报表里最危险的图表类型，因为两条轴的缩放可以任意调整，任何两组数据都能被画成「高度相关」。本文从视觉编码原理讲清双Y轴、截断坐标轴、...
PVD溅射工艺：靶材利用率与膜质的取舍
PVD溅射工艺：靶材利用率与膜质的取舍 物理气相沉积溅射工艺的靶材利用率、薄膜应力与良率平衡实战 分类：设备工艺 靶材用了一半就要换，不然膜厚不均——靶材利用率和膜质怎么平衡？这是每一个在 FAB 里...
设备腔体匹配(Chamber Matching)：多腔一致性
[公开] 设备腔体匹配(Chamber Matching)：多腔一致性 【摘要】多腔设备的一致性直接决定了批间波动的下限，但很多工厂做腔体匹配只比厚度均值，既没有排除量测误差，也没有区分均值偏移与变异...
良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手
[公开] 良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手 【摘要】良率掉了一个多百分点，SPC却一片绿，问题往往藏在某台机台的某个腔体里。本文讲清共性分析（Commonality Analysis）的统计原理、混...
空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因
空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因 FAB晶圆边缘效应（Edge-Loss、楔形效应、热梯度）的物理成因与改善策略 分类：良率工程 引子：每片晶圆的Wafer Map上，边缘一圈总是稳定地掉良率，...
SECS-GEM新手入门：搞懂这5点少走3个月弯路
[公开] SECS-GEM新手入门：搞懂这5点少走3个月弯路 【摘要】SECS-GEM的文档动辄上千页，新人往往在建链、事件订阅、数据格式这些地方反复卡壳。本文把真正需要先搞懂的五件事讲透：协议栈分层...
MES报警分级：真正需要人介入的只占一小部分
MES报警分级：真正需要人介入的只占一小部分 MES/Andon报警的分级策略与自动化处置，含P1/P2/P3分级标准与响应SLA设计 分类：MES自动化 引子：凌晨2点57分，手机震醒，一条P3级别...
SPC看板设计：让操作员10秒看懂该不该停线
[粉丝专享] SPC看板设计：让操作员10秒看懂该不该停线 【摘要】很多SPC看板做得很全，却没人看得懂，最后操作员还是凭经验判断该不该停线。本文从判异准则、认知负荷、色彩语义三个层面拆解看板设计原理...