用扩散模型做缺陷数据增强:小样本良率建模救星

叶志辉5天前1
用扩散模型做缺陷数据增强:小样本良率建模救星
[粉丝专享] 用扩散模型做缺陷数据增强:小样本良率建模救星 【摘要】缺陷分类模型在Fab落地最大的障碍是稀有缺陷样本极少。本文完整记录用扩散模型为晶圆缺陷图做数据增强的工程实践,包含训练超参、生成质量...

工程师的时间管理:救火与规划的平衡

叶志辉5天前4
工程师的时间管理:救火与规划的平衡
[粉丝专享] 工程师的时间管理:救火与规划的平衡 【摘要】本文用一个薄膜工艺组连续12周的真实改造记录,拆解Fab工程师"整天救火、没时间规划"的结构性成因,给出异常分级响应矩阵、...

半导体外包vs正编:待遇差距与转正路

叶志辉5天前2
半导体外包vs正编:待遇差距与转正路
[粉丝专享] 半导体外包vs正编:待遇差距与转正路 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的职场科普类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

缺陷密度关联分析:相关不等于因果的实证

叶志辉5天前2
缺陷密度关联分析:相关不等于因果的实证
[粉丝专享] 缺陷密度关联分析:相关不等于因果的实证 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的数据工具类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...

刻蚀气体配比优化:DOE找最佳工艺点

叶志辉5天前1
刻蚀气体配比优化:DOE找最佳工艺点
[粉丝专享] 刻蚀气体配比优化:DOE找最佳工艺点 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

良率baseline管理:什么时候该拉响警报

叶志辉5天前2
良率baseline管理:什么时候该拉响警报
[粉丝专享] 良率baseline管理:什么时候该拉响警报 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合...

FAB内部潜规则:技术之外的生存智慧

叶志辉5天前0
FAB内部潜规则:技术之外的生存智慧
FAB内部潜规则:技术之外的生存智慧 FAB里没人明说但人人都懂的生存法则:跨部门协作、会议政治、汇报技巧与晋升路径 技术最好的工程师三年没升职,会"汇报"的反而升了——FAB里技...

AI辅助失效分析:让模型串联EDX/SEM证据链

叶志辉5天前1
AI辅助失效分析:让模型串联EDX/SEM证据链
AI辅助失效分析:让模型串联EDX/SEM证据链 用大模型+知识图谱串联SEM/EDX/FIB等失效分析证据,自动生成失效假设与验证路径 一次金属迁移失效,SEM拍了30张图、EDX打了20个点,分析...

半导体设备国产化:卡脖子清单的突破进度

叶志辉5天前1
半导体设备国产化:卡脖子清单的突破进度
半导体设备国产化:卡脖子清单的突破进度 光刻/刻蚀/薄膜/量测四大类设备的国产化率现状、技术差距与产线验证进展 一台光刻机一年维保费用能买一台国产刻蚀机——卡脖子清单现在到底突破到哪一步了 一、背景故...

批次良率趋势追踪:缓慢下滑最难被发现

叶志辉5天前2
批次良率趋势追踪:缓慢下滑最难被发现
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪:缓慢下滑最难被发现 【摘要】良率突然掉五个点,全厂都会在两小时内知道;良率每周掉零点一个点,半年过去可能没人察觉。本文讲清缓慢漂移为什么会绕过常规Shewhart控制图...