[粉丝专享] 设备状态模型(E10):Up/Down时间的正确归类 【摘要】SEMI E10定义的六大设备状态是Fab所有稼动率指标的地基,但绝大多数工厂在落地时都把等料、换靶材、Qual验证这几类时...
AI会取代FAB工程师吗:干了5年的真实答案 从AI在FAB的实际落地场景出发,分析哪些岗位环节被自动化、哪些能力反而更值钱 AI能自动跑recipe、自动查数据了,FAB工程师是不是要失业——这个问...
[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图):缺陷率监控的正确姿势 【摘要】大部分工程师熟悉的Xbar-R图属于计量型SPC,遇到缺陷数、不良率这类计数型数据时套用就会出错。本文讲清p图、np图、c图、u...
[粉丝专享] 把EDA分析交给Code Interpreter:一句话出良率报告 【摘要】这里的EDA指探索性数据分析(Exploratory Data Analysis),不是电子设计自动化。本文记...
[粉丝专享] SPC看板设计:让操作员10秒看懂该不该停线 【摘要】很多SPC看板做得很全,却没人看得懂,最后操作员还是凭经验判断该不该停线。本文从判异准则、认知负荷、色彩语义三个层面拆解看板设计原理...
[粉丝专享] FAB智能化的下一站:从自动化到自主决策 【摘要】大多数Fab已经完成了「自动化」,但离「自主决策」还差着关键的一层。本文给出Fab自治能力的五级模型、感知到执行的决策闭环拆解、当前行业...
[粉丝专享] 半导体猎头怎么用:跳槽涨薪的杠杆 【摘要】很多工程师把猎头当成发简历的中介,结果既没拿到好机会,也把自己的候选人身份提前锁死。本文拆解猎头行业的佣金与报备机制、半导体岗位的职级与薪酬包结...
多模态大模型读WaferMap:图文结合定位缺陷模式 GPT-4V/Gemini等视觉语言模型辅助FAB良率分析,从WaferMap图像识别失效模式 分类:半导体AI融合 发布时间:2026-0...
AI芯片制造:HBM堆叠的良率与成本 HBM3/3E存储堆叠的制造挑战、良率损失来源与先进封装成本分析 HBM单价是普通DDR的10倍,但良率只有50%——这些损失从哪里来 当英伟达H100 GPU在...
跳槽到原厂还是FAB:面试10家的5条规律 半导体行业工程师跳槽决策指南,含原厂(ASML/LAM/AMAT/KLA)与FAB的工作体验对比 FAB干了三年,原厂给了offer,薪资翻倍——但听说原厂...