良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die 基于SPC数据、设备状态与工艺参数构建批级良率预测模型，含特征工程与模型评估 图2 XGBoost良率预测模型特征重要性排名（基于2400批次28nm工...
Recipe版本管理：一次参数错误引发的百万损失
Recipe版本管理：一次参数错误引发的百万损失 半导体FAB Recipe版本管理的失控点、防错机制与MES联动管控实战 图1 Recipe版本失控路径 vs 管控路径对比 一、背景故事：0.5%的...
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误 控制限(±3σ过程能力)与规格限(客户要求)的本质区别，混用导致的误判案例与正确用法 新人把USL/LSL当成控制限画在SPC图上，结果整天误报警——这两个&...
[公开] 测量系统分析(MSA)：Gage R&R没做好SPC全白搭
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[公开] 测量系统分析(MSA)：Gage R&R没做好SPC全白搭 【摘要】控制图上跳出来的点，到底是过程真的变了，还是量测系统在抖？如果没做过Gage R&R，这个问题永远没有答案...
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半导体数据可视化：Dashboard设计的原则 FAB数据看板设计规范，含OEE/SPC/良率/设备报警四大核心Dashboard布局原则 分类：数据工具 Dashboard做了30个，但没人看——是...
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空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因 FAB晶圆边缘效应（Edge-Loss、楔形效应、热梯度）的物理成因与改善策略 分类：良率工程 引子：每片晶圆的Wafer Map上，边缘一圈总是稳定地掉良率，...
MES报警分级：真正需要人介入的只占一小部分
MES报警分级：真正需要人介入的只占一小部分 MES/Andon报警的分级策略与自动化处置，含P1/P2/P3分级标准与响应SLA设计 分类：MES自动化 引子：凌晨2点57分，手机震醒，一条P3级别...
多变量SPC(T²图)：当参数之间强相关时怎么监控
多变量SPC(T²图)：当参数之间强相关时怎么监控 Hotelling T\\u00b2控制图在半导体多参数工艺监控中的应用，含主成分降维与协方差监控 【摘要】温度、压力、流量三个单变量SPC控制图都...
[公开] 缺陷密度地图叠：找出系统性的弱点区域
![[公开] 缺陷密度地图叠：找出系统性的弱点区域](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003435178655247590075.png)
[公开] 缺陷密度地图叠：找出系统性的弱点区域 分类：良率工程 | 发布：2026-08-11 8号槽位 一、痛点：缺陷数量我知道，但缺陷"长在哪里"才是关键 Fab缺陷分析最常...