[公开] KPI体系设计:FAB核心指标与分解逻辑

叶志辉5天前7
[公开] KPI体系设计:FAB核心指标与分解逻辑
[公开] KPI体系设计:FAB核心指标与分解逻辑 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

[公开] 累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器

叶志辉5天前7
[公开] 累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器
[公开] 累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...

[粉丝专享] 良率学习曲线:产能爬坡的预测与管理

叶志辉5天前7
[粉丝专享] 良率学习曲线:产能爬坡的预测与管理
[粉丝专享] 良率学习曲线:产能爬坡的预测与管理 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...

[公开] 良率波动归因分析:回归模型量化影响因素

叶志辉5天前5
[公开] 良率波动归因分析:回归模型量化影响因素
[公开] 良率波动归因分析:回归模型量化影响因素 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...

[公开] 规格限与控制限:两者区别与设计原则

叶志辉5天前5
[公开] 规格限与控制限:两者区别与设计原则
[公开] 规格限与控制限:两者区别与设计原则 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...

[粉丝专享] Ppk与Cpk的关系:短期与长期过程能力对比

叶志辉5天前4
[粉丝专享] Ppk与Cpk的关系:短期与长期过程能力对比
[粉丝专享] Ppk与Cpk的关系:短期与长期过程能力对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文...

[公开] KLA检测数据挖掘:致命缺陷与随机缺陷分离

叶志辉5天前6
[公开] KLA检测数据挖掘:致命缺陷与随机缺陷分离
[公开] KLA检测数据挖掘:致命缺陷与随机缺陷分离 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...

[公开] 非正态数据控制图:Box-Cox变换实战应用

叶志辉5天前4
[公开] 非正态数据控制图:Box-Cox变换实战应用
[公开] 非正态数据控制图:Box-Cox变换实战应用 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适...

[粉丝专享] 批次良率提升项目:从立项到ROI计算全流程

叶志辉5天前6
[粉丝专享] 批次良率提升项目:从立项到ROI计算全流程
[粉丝专享] 批次良率提升项目:从立项到ROI计算全流程 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...

[公开] 失效分析FA系统:从投诉到根因闭环管理

叶志辉5天前5
[公开] 失效分析FA系统:从投诉到根因闭环管理
[公开] 失效分析FA系统:从投诉到根因闭环管理 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...