薄膜沉积速率监控：SPC纳入的实战
[公开] 薄膜沉积速率监控：SPC纳入的实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的设备工艺类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺工程...
控制限重算的时机：多久该更新一次基线
[公开] 控制限重算的时机：多久该更新一次基线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die
良率预测模型：上线前就知道这批能出多少好Die 基于SPC数据、设备状态与工艺参数构建批级良率预测模型，含特征工程与模型评估 图2 XGBoost良率预测模型特征重要性排名（基于2400批次28nm工...
良率baseline管理：什么时候该拉响警报
[粉丝专享] 良率baseline管理：什么时候该拉响警报 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合...
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误
控制限和规格限混用：新人最常犯的致命错误 控制限(±3σ过程能力)与规格限(客户要求)的本质区别，混用导致的误判案例与正确用法 新人把USL/LSL当成控制限画在SPC图上，结果整天误报警——这两个&...
批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪：缓慢下滑最难被发现 【摘要】良率突然掉五个点，全厂都会在两小时内知道；良率每周掉零点一个点，半年过去可能没人察觉。本文讲清缓慢漂移为什么会绕过常规Shewhart控制图...
计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势
[粉丝专享] 计数型SPC(p图/u图)：缺陷率监控的正确姿势 【摘要】大部分工程师熟悉的Xbar-R图属于计量型SPC，遇到缺陷数、不良率这类计数型数据时套用就会出错。本文讲清p图、np图、c图、u...
把EDA分析交给Code Interpreter：一句话出良率报告
[粉丝专享] 把EDA分析交给Code Interpreter：一句话出良率报告 【摘要】这里的EDA指探索性数据分析（Exploratory Data Analysis），不是电子设计自动化。本文记...
良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手
[公开] 良率与设备指纹：哪台机台是隐形杀手 【摘要】良率掉了一个多百分点，SPC却一片绿，问题往往藏在某台机台的某个腔体里。本文讲清共性分析（Commonality Analysis）的统计原理、混...
空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因
空间良率分析：晶圆边缘掉良率的常见成因 FAB晶圆边缘效应（Edge-Loss、楔形效应、热梯度）的物理成因与改善策略 分类：良率工程 引子：每片晶圆的Wafer Map上，边缘一圈总是稳定地掉良率，...