用SQL分析良率：那些必会的窗口函数
[粉丝专享] 用SQL分析良率：那些必会的窗口函数 【摘要】还在把良率数据导出到Excel里手工透视？批次排名、环比变化、同批内wafer对比，这些分析在SQL里用窗口函数几行就能搞定。本文从窗口函数...
光刻显影缺陷：桥连/残留/塌陷的排查
[粉丝专享] 光刻显影缺陷：桥连/残留/塌陷的排查 【摘要】光刻后检查（ADI）缺陷率突然爬升，桥连、残留、塌陷三类缺陷轮番出现，工艺工程师最容易陷入"调了剂量调聚焦、调了聚焦调胶厚&quo...
缺陷回顾(Defect Review)：SEM图怎么读出信息
[粉丝专享] 缺陷回顾(Defect Review)：SEM图怎么读出信息 【摘要】同一张SEM图，有人说是颗粒，有人说是残留，分类定错了，工艺团队就白忙一周。本文从SEM成像原理讲起，系统拆解缺陷回...
FAB里的AI落地误区：为什么80%的POC死在数据上
[公开] FAB里的AI落地误区：为什么80%的POC死在数据上 【摘要】本文围绕"FAB里的AI落地误区：为什么80%的POC死在数据上"这一核心主题，从行业现状、技术原理、实战...
FAB英语的重要性：外资厂的隐形门槛
[公开] FAB英语的重要性：外资厂的隐形门槛 【摘要】本文围绕"FAB英语的重要性：外资厂的隐形门槛"这一核心主题，从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案，给出可直接落地复...
半导体数据建模：特征工程的实战要点
[公开] 半导体数据建模：特征工程的实战要点 【摘要】本文围绕"半导体数据建模：特征工程的实战要点"这一核心主题，从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案，给出可直接落地复用的...
热氧化工艺：干氧湿氧的厚度与质量差异
[公开] 热氧化工艺：干氧湿氧的厚度与质量差异 【摘要】本文围绕"热氧化工艺：干氧湿氧的厚度与质量差异"这一核心主题，从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案，给出可直接落地复...
设备联网的现实难题：老设备没有SECS口怎么办
设备联网的现实难题：老设备没有SECS口怎么办 Legacy设备SECS/GEM改造方案，含软网关/硬网关/协议转换器选型与避坑指南 20年前的老设备没有网口，更没有SECS——但它产生的数据同样重要...
良率损失成本COPQ：把良率翻译成钱的语言
[粉丝专享] 良率损失成本COPQ：把良率翻译成钱的语言 【摘要】本文围绕"良率损失成本COPQ：把良率翻译成钱的语言"这一核心主题，从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解决方案，...
过程能力 Ppk 和 Cpk 的区别：审核老师最爱问的坑
过程能力 Ppk 和 Cpk 的区别：审核老师最爱问的坑 半导体工艺审核中最常被问到的 Cpk/Ppk 区别详解，附计算示例与判定标准 分类：SPC过程控制 | slot8 · 2026-08-0...