半导体人的英语：阅读原版spec的“生存法则”让上手速度翻倍
半导体人的英语：阅读原版spec的“生存法则”让上手速度翻倍 发布时间：2026-07-28 09:00 | 阅读：3,280 | 原创 01 问题背景：等一份翻译，等丢了整个窗口 去年三月，...
半导体工艺窗口优化：DOE方法与良率提升实战
半导体工艺窗口优化：DOE方法与良率提升实战 2026-07-30 发布 | 工艺整合 工艺窗口是fab的核心竞争力决定良率和成本。工艺窗口宽意味着参数波动容忍度大良率高成本低。工艺窗口窄意味着参数稍...
半导体薄膜沉积：PVD与CVD选择及均匀性优化
半导体薄膜沉积：PVD与CVD选择及均匀性优化 2026-07-30 发布 | 薄膜工程 薄膜沉积是fab中使用频率最高的工艺之一。PVD还是CVD？介质薄膜还是导电薄膜？怎么选择最优技术路线？怎么做...
半导体封装测试：封装类型与良率管理实战
半导体封装测试：封装类型与良率管理实战 2026-07-30 发布 | 封装测试 封装测试是芯片走向应用的最后一站。从传统DIP到3D封装再到芯片异构集成，封装技术在半导体产业链中的重要性持续提升。这...
光刻工程师的一天：FAB皇冠下的纳米级较真
光刻工程师的一天：FAB皇冠下的纳米级较真 2026-07-28 发布 | 岗位实战 光刻是 FAB 的皇冠，决定最小线宽，一台高端机几千万到上亿欧元，是印钞机也是瓶颈机。这篇讲清光刻人的一天：早班检...
半导体缺陷检测：光学与电子束检测原理实战
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半导体离子注入：精准掺杂工艺原理与实战
半导体离子注入：精准掺杂工艺原理与实战 2026-07-30 发布 | 离子注入 离子注入是精确控制晶体管性能的核心工艺。注入能量、剂量和角度的组合决定了芯片的阈值电压、漏电流和开关速度。这篇文章从离...
半导体刻蚀工艺：干法刻蚀原理与参数调优实战
半导体刻蚀工艺：干法刻蚀原理与参数调优实战 2026-07-30 发布 | 刻蚀工艺 刻蚀是在光刻之后把图形转移到晶圆上的关键工艺。干法刻蚀用等离子体精确去除材料，湿法刻蚀用化学溶液选择腐蚀。一篇深入...
半导体材料体系：七大类材料功能与国产化现状
半导体材料体系：七大类材料功能与国产化现状 2026-07-30 发布 | 材料工程 半导体材料是芯片制造的血液，全球年产值约六百亿美元，但国产化率普遍不到百分之三十。硅片光刻胶电子特气CMP材料溅射...