[公开] 控制限重算的时机:多久该更新一次基线 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
[公开] KPI体系设计:FAB核心指标与分解逻辑 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
[公开] 累积和控制图CUSUM:检测小漂移的利器 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
[粉丝专享] 良率baseline管理:什么时候该拉响警报 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合...
[粉丝专享] 良率学习曲线:产能爬坡的预测与管理 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
[公开] 良率波动归因分析:回归模型量化影响因素 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工艺...
[公开] 规格限与控制限:两者区别与设计原则 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
[粉丝专享] Ppk与Cpk的关系:短期与长期过程能力对比 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文...
[粉丝专享] 批次良率趋势追踪:缓慢下滑最难被发现 【摘要】良率突然掉五个点,全厂都会在两小时内知道;良率每周掉零点一个点,半年过去可能没人察觉。本文讲清缓慢漂移为什么会绕过常规Shewhart控制图...
[公开] KLA检测数据挖掘:致命缺陷与随机缺陷分离 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...