半导体工程师职称评审避坑：材料别写错
半导体工程师职称评审避坑：材料别写错 FAB工程师职称评审材料准备攻略，含论文/项目/业绩写作要点与常见被拒原因 分类：职场科普 一、材料交上去，被打回来三次——职称评审的材料到底该怎么写 在半导体制...
离子注入沟道效应：倾角设置的讲究
[公开] 离子注入沟道效应：倾角设置的讲究 【摘要】离子注入的倾角设0度还是7度，不是拍脑袋的事。本文从一次阈值电压漂移的深夜排查讲起，解释沟道效应的物理机理，分析倾角、旋转与晶向的关系，给出倾角选择...
参数良率vs功能良率：WAT和CP的分工
[公开] 参数良率vs功能良率：WAT和CP的分工 【摘要】WAT参数全绿，CP良率却掉了8个点，这种"参数良率与功能良率脱节"的现象困扰着很多良率工程师。本文讲清WAT和CP的定...
数据分析Jupyter模板：良率分析的标准流程
数据分析Jupyter模板：良率分析的标准流程 FAB良率工程师的Jupyter Notebook标准化模板，含数据清洗/统计分析/可视化/报告生成 每次做良率分析都要从头写代码——有没有一个模板能直...
MES权限设计：操作员/工程师/管理员的分层
[公开] MES权限设计：操作员/工程师/管理员的分层 【摘要】一次误操作报废一整批晶圆，起因只是权限太松——操作员能改配方参数。本文从真实事故讲起，介绍RBAC模型与最小权限原则，分析权限管理的常见...
控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式
[粉丝专享] 控制图判异后的响应流程：OCAP怎么落地不流于形式 【摘要】OCAP表单在很多工厂形同虚设：判异后随便填个"原因不明"就完事，客户审计一查全是破绽。本文从一份真实的O...
光刻套刻精度(Overlay)：补偿模型的实战
光刻套刻精度(Overlay)：补偿模型的实战 光刻机overlay测量误差来源、补偿模型建立与先进制程对齐控制实战 光刻层与层之间的偏差超过10nm，整片晶圆就废了——overlay是怎么控制到2n...
AI预测设备故障：LSTM对振动信号的实战建模
[粉丝专享] AI预测设备故障：LSTM对振动信号的实战建模 【摘要】设备故障是Fab良率和产能的头号杀手，而振动信号里藏着故障的早期征兆。本文从一次CMP批量划伤事故讲起，介绍LSTM网络处理时间序...
半导体供应链重构：地缘政治下的产能布局
[粉丝专享] 半导体供应链重构：地缘政治下的产能布局 【摘要】从出口管制到区域化建厂，地缘政治正在重塑全球半导体产能版图。本文梳理半导体供应链的七个环节与地理分布，分析2026年产能布局的三大趋势，拆...
系统性缺陷vs随机缺陷：区分方法与应对策略
系统性缺陷vs随机缺陷：区分方法与应对策略 良率工程中两类缺陷的本质区别、鉴别方法与改善策略 同一批晶圆，有的区域良率一直高，有的区域随机低——这种差异说明了什么？ 1. 背景故事：两种良率困境的直观...