[公开] 设备数据采集断点:SECS消息丢失的四种根因 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的EAP设备对接类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案。文章适...
[公开] 用Whisper转写产线交接班录音:自动生成异常台账 【摘要】交接班的口头信息是产线最宝贵也最容易丢失的资产:夜班发生了什么异常、怎么处置的、还有哪些遗留问题,全凭一张嘴和一本手写本。本文分...
[粉丝专享] SPC假报警过多?完整治理落地步骤与参数优化方案 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC质量治理类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实战方案...
[公开] 半导体人才缺口:产业扩张下的用工现实 【摘要】新Fab一座接一座投产,工艺工程师、设备工程师的招聘却越来越难。本文用数据和一线观察拆解半导体人才缺口的真实结构:缺口集中在哪些岗位、为什么培养...
[公开] 半导体专利怎么写:工程师的加分项 【摘要】晋升答辩时,别人都有专利你没有,短板立刻显现。但很多工程师觉得专利高不可攀:创新点不够大、不会写交底书、怕泄密、怕被驳回。本文从专利的三性讲起,给出...
[粉丝专享] Python批量处理良率数据:自动生成缺陷分析报表 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的Python自动化类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落地复用的实...
[粉丝专享] 用SQL分析良率:那些必会的窗口函数 【摘要】还在把良率数据导出到Excel里手工透视?批次排名、环比变化、同批内wafer对比,这些分析在SQL里用窗口函数几行就能搞定。本文从窗口函数...
[粉丝专享] MES与EAP对接超时问题定位:SECS-GEM排坑实战 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的MES/CIM系统落地类问题,从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验,给出可直接落...
[粉丝专享] 光刻显影缺陷:桥连/残留/塌陷的排查 【摘要】光刻后检查(ADI)缺陷率突然爬升,桥连、残留、塌陷三类缺陷轮番出现,工艺工程师最容易陷入"调了剂量调聚焦、调了聚焦调胶厚&quo...
[粉丝专享] 缺陷回顾(Defect Review):SEM图怎么读出信息 【摘要】同一张SEM图,有人说是颗粒,有人说是残留,分类定错了,工艺团队就白忙一周。本文从SEM成像原理讲起,系统拆解缺陷回...