Nelson规则深度解读：8种判异模式实战指南
[公开] Nelson规则深度解读：8种判异模式实战指南 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
[公开] 良率爬坡的统计陷阱：小样本的过度解读
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[公开] 良率爬坡的统计陷阱：小样本的过度解读 【摘要】新工艺爬坡期，三片wafer良率九成二，团队庆祝，结果后面二十片掉到八成五——这种"过山车"在Fab里每天都在上演。问题的根...
测试覆盖率优化：良率损失的可测试性设计
[粉丝专享] 测试覆盖率优化：良率损失的可测试性设计 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab...
Scribe Lane分析：划片崩边的工艺改善
[公开] Scribe Lane分析：划片崩边的工艺改善 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
控制限更新的时机：什么时候该重算UCL/LCL
[公开] 控制限更新的时机：什么时候该重算UCL/LCL 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章...
多模态大模型：结合设备振动信号与良率预测
[公开] 多模态大模型：结合设备振动信号与良率预测 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的半导体AI融合类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
过程能力Cp/Cpk深度解读：计算方法与现场应用
[粉丝专享] 过程能力Cp/Cpk深度解读：计算方法与现场应用 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案...
工艺窗口优化：DoE实战找到最佳工艺参数
[公开] 工艺窗口优化：DoE实战找到最佳工艺参数 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的良率工程类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合Fab工...
SPC与统计假设检验：判异规则背后的数学
[公开] SPC与统计假设检验：判异规则背后的数学 【摘要】本文针对半导体Fab生产中常见的SPC过程控制类问题，从问题背景、原因定位、完整解决步骤到避坑经验，给出可直接落地复用的实战方案。文章适合F...
[公开] SPC规则触发率统计：用数据反向优化你的判异逻辑
![[公开] SPC规则触发率统计：用数据反向优化你的判异逻辑](https://www.yezhihui.cn/zb_users/upload/2026/08/20260813003108178655226855993.png)
[公开] SPC规则触发率统计：用数据反向优化你的判异逻辑 【摘要】本文围绕"SPC规则触发率统计：用数据反向优化你的判异逻辑"这一核心主题，从行业现状、技术原理、实战痛点到完整解...