【半导体百科】一文吃透CMP化学机械抛光：从原理到实战
【半导体百科】一文吃透CMP化学机械抛光：从原理到实战 CMP工艺原理 | 碟形凹陷诊断 | 去除速率建模 | 工程实战笔记 一、问题背景：为什么CMP是芯片制造中最难控制的工艺之一 在90nm及以下...
AI驱动OPC光刻优化：原理、实战与代码实现
AI驱动OPC光刻优化：原理、实战与代码实现 从光学衍射极限到深度学习线宽预测的完整技术链 一、问题背景 光刻是集成电路制造的核心工艺之一，其本质是将掩模版上的图形通过光学投影系统转移到硅片表面的光刻...
FAB工程师必备:我整理的10个AI提效工具
FAB工程师必备:我整理的10个AI提效工具 [Abstract] 半导体FAB工程师日常有大量重复性工作：数据分析、报表生成、异常排查、文档撰写。这些工作占了工程师60%以上时间，真正创造性的工作时...
工艺数据差点泄露:我建了FAB数据安全体系
工艺数据差点泄露:我建了FAB数据安全体系 [Abstract] 那次惊魂让我意识到数据安全的严重性。一名离职员工带走了几GB的工艺数据，虽然及时发现没造成实质损失，但暴露了数据安全体系的薄弱。我主导...
备件库存积压2000万:我用数据分析优化了库存
备件库存积压2000万:我用数据分析优化了库存 [Abstract] FAB备件库存管理是门艺术：备少了设备停机等备件，备多了资金占用且可能过期报废。我厂备件库存长期积压2000万，周转率只有1.2次...
质量数据散落在10个系统:我建了统一质量数据平台
质量数据散落在10个系统:我建了统一质量数据平台 [Abstract] FAB的质量数据分散在MES、FDC、SPC、缺陷检测、实验室LIMS等10+个系统里。每次质量问题分析，需要人工从各系统导出数...
产能利用率只有70%:我用排程优化把利用率拉到90%
产能利用率只有70%:我用排程优化把利用率拉到90% [Abstract] 产能利用率是FAB盈利能力的核心指标。我厂长期只有70%，大量设备闲置，订单交期却经常延误。原因是排程靠人工经验，没有系统优...
人工缺陷分类每天300片看花眼:我用CNN实现了自动分类
人工缺陷分类每天300片看花眼:我用CNN实现了自动分类 [Abstract] 缺陷分类是FAB质量控制的关键环节。我厂原来靠人工看显微镜分类，每天300片晶圆、每片几百个缺陷，检验员眼睛都看花了，错...
OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85%
OEE只有65%:我用数据驱动把设备利用率拉到85% [Abstract] 设备综合效率（OEE）是FAB核心指标，我厂长期只有65%，远低于行业标杆85%。厂长要求提升，我接手后分析了6个月设备停机...
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合
工艺窗口太窄良率不稳:我用DOE方法找到了最优参数组合 [Abstract] 新工艺导入时窗口太窄，温度偏差2度就超规，良率从92%波动到75%。PE调了一周没找到稳定点，我建议用实验设计（DOE）方...