半导体行业职业进阶：从新人到专家的成长路线图
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。我做半导体工程师10年了，从FAB工艺工程师做到整合主管，再到现在做智能制造顾问。全文围绕「问题背景：为什么我要写这篇文章？、技术原...
EAP设备自动化：SECS/GEM协议从零到实战
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。我在FAB第一次接触EAP的时候，被一堆缩写搞晕了——MES、EAP、EDA、SECS、GEM……傻傻分不清。全文...
APC先进过程控制：工艺参数自动调控的秘密武器
【摘要】 本文系统梳理APC 先进过程控制领域的核心问题与落地路径。我在FAB里做工艺工程师的时候，最头疼的事情就是调参数。全文围绕「问题背景：手动调整的局限性、技术原理：R2R控制与核心算法、实战...
MES制造执行系统：半导体FAB的信息中枢到底管什么
【摘要】 本文系统梳理MES 制造执行系统领域的核心问题与落地路径。Manufacturing Execution System — 当FAB遇上数字化转型，信息流如何驱动价值流？。全文围绕「问题背...
半导体产业全景：从沙子到芯片的完整产业链
【摘要】 本文系统梳理光刻与图形化领域的核心问题与落地路径。大家好，我是老张，在半导体行业摸爬滚打了十五年。全文围绕「芯片到底是什么？、三大商业模式：IDM、Fabless、Foundry、芯片设计...