旋涂光刻胶厚度与转速工艺窗口计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 匀胶（spin coating）工序调胶厚时，工程师习惯反复试转速，但胶厚对转速的敏感度 只有 0.5 次方，转速窗口其实很宽；真正让整批偏薄偏厚的，是光刻胶黏度—— 而黏度主...
湿法清洗SC1SC2药液配比与颗粒去除计算器
这个工具解决什么问题 同一道工序不同机台的数据要不要合并算，是个口径问题。这工具把选择权交给你。 稀释化学品（如 SC-1 从 1:1:5 改为 1:2:50）几乎是湿法清洗的共识做法， 但很多人...
扩散结深与薄层电阻换算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这类分析宁可保守也不要假精度：数据不足时明确不外推。 扩散工序的日常判据通常是「结深 + 薄层电阻」两个四探针/展阻测量值， 但工程师真正想知道的是表面浓度和掺杂总量，而这两...
PCB特性阻抗与叠层计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这工具面向的是「想让参数分析往前走一步，但不想从头搭环境」的场景。 板厂阻抗做实了还是做偏了，关键往往不在线宽，而在介质厚度与介电常数的批次差。本工具用 IPC-2141 经...
真空系统抽气时间与漏率核算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 先确认数据可用，再套模型。这工具在输出里会提示数据是否够用。 真空系统抽气慢，换更大泵往往无效：当管道流导远小于泵抽速时，有效抽速被管道卡死。本工具按 1/Se = 1/Sp...
钢网开孔面积比与锡膏量计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺分析最怕用错模型：同一现象套不同公式，结论南辕北辙。适用条件会写在说明里。 细间距元件（0.4 mm pitch BGA、0201）少锡、虚焊，最常见的根因是钢网开孔面积...
电镀镀层厚度与均匀性计算器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 电镀工艺的两件事：把厚度镀对（法拉第定律管），把面内镀匀（电流分布管）。很多车间只会看平均值，结果边缘镀厚烧焦、中心薄不达标。本工具先按 h = I·t·M·η/(n·F·ρ·...
焊点热疲劳寿命Coffin-Manson预测
这个工具解决什么问题 把工艺窗口的边界算清楚，比算出一个漂亮的最优值更有用。 焊点可靠性验证周期长、费用高，往往要等到失效试验做完才知道某封装方案能不能撑过设计寿命。本工具读取已有热循环试验数据（...
回流焊温度曲线合格判据分析器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 这类分析宁可保守也不要假精度：数据不足时明确不外推。 现场工艺员每次测完炉温曲线，都要肉眼对照 IPC J-STD-020 的工艺窗口核对升温速率、浸润时间、液相线以上时间、...
工艺参数相关性与共线性诊断器｜工艺参数分析工具
这个工具解决什么问题 工艺数据的单位与基准是最容易出错的地方。这工具要求输入单位明确。 ˃ 在建模前先做参数体检：相关矩阵 + VIF，把「互相带着走」的冗余参数挑出来。 输入数据格式 数据文件...