OEE报90%产能却没动：三个口径陷阱与一周65.1%的真账
同一台贴片机、同一个星期，我在三个会上见过三个 OEE：汇报口径 76.4%、按 SEMI E79 标准口径重算 65.1%、把计划保养也算成损失后只剩 53.5%。三个数都对——只是口径不同。...
8D报告总被打回？先把D3的隔离范围和D4的流出原因写扎实
8D 写了十几年，我的体会是：客户退回 8D，八成不是因为你没找到根因，而是隔离范围写小了、流出原因没写、验证没有判定线。同一份客诉，D2 到 D8 每一步都有一个客户在暗暗对照的判定标准，写不到...
FDC与SPC到底谁管什么：一张对照表说清监控分工
一句话分工 SPC 管「产品结果稳不稳」，FDC 管「设备过程偏没偏」。SPC 看的是测出来的结果（CD、膜厚、缺陷数、良率），FDC 看的是产生结果的过程参数（功率、压力、温度、气流）。两者不是二...
Cpk怎么算才算对：三种口径、样本量与判定，附手算示例
先把结论放在前面 Cpk 不是「质量分」，它只回答一句话：把 3σ 宽度的过程分布装进规格线后，两边还各剩几个 σ 的余量。算 Cpk 之前，比套公式更要紧的是三件事：σ 用哪个口径、样本量够不够、...
矽电探针台COW测试：字段参数与Bin配置
【摘要】 COW测试程序的核心竞争力在配置质量：字段定义、参数窗口收敛与Bin映射决定数据能否交付。本文按矽电COW机型实战拆解十四个测试字段的物理意义、参数窗口的三个来源一个方法、Grade到Bi...
LED晶圆CP测试原理：流程与行业标准
【摘要】 CP（Chip Probing）在晶圆未划片状态下用探针逐颗接触Die电极，测出电学、光学与可靠性参数并按Bin规则判档，是LED晶圆上唯一能给出逐颗性能数据的测试。Micro-LED与C...
LED芯片从衬底到COW全流程：新人入门梳理
【摘要】 LED芯片制造链路按物理顺序分五段：PSS图形化衬底准备、MOCVD外延生长、光刻刻蚀ITO电极钝化等器件制程、减薄与AOI外观、CP探针测试与COW整片交付。各段参数呈传递关系：衬底平整...
Micro-LED COW是什么：晶圆不划片工艺与价值
【摘要】 COW（Chip on Wafer）不是一种芯片，而是一种交付形态：LED芯片完成全部制程与全片电性测试后不做划片，整片晶圆连同每颗Die的行列坐标、电性光学参数与Bin分档数据一起交付下...
12英寸晶圆厂自动化：从AMHS到APC五层架构
详解12英寸晶圆厂五层自动化架构与AMHS、SECS/GEM、EAP、APC/R2R四大核心技术，附五阶段实施路线图、真实改造案例（回收期2.5年）与可运行EWMA-R2R控制器源码。...