工艺窗口 PW 分析 源码工具,设备数据与智能分析场景直接可用。工艺窗口多因子分析,支持响应曲面和DOE设计,核心能力:CCD/DOE设计、响应曲面图、CPK提升建议。解压即用,附完整源码与依赖清单,...
套刻 Overlay 分析 源码工具,良率与缺陷分析场景直接可用。光刻套刻精度分析,支持Ovl/Hunter多种模型,核心能力:TIS统计、方向性分析、Spec合规判断。解压即用,附完整源码与依赖清单...
箱线图对比 源码工具,过程质量管控场景直接可用。多组数据,发现离群点和分布差异,核心能力:5数概括+离群点标注、组间差异可视化。解压即用,附完整源码与依赖清单,商用授权。...
六西格玛 DPMO 源码工具,过程质量管控场景直接可用。DPMO/PPM/Sigma Level/Z值全面换算,支持批量数据,核心能力:6σ到DPMO双向换算、DPMO直方图可视化。解压即用,附完整源...
--- title: AI正在"入侵"FAB:我用机器学习把膜厚良率预测准确率做到了93% alias: yield-ai-fab-ml-prediction-film-thickness categ...
--- title: AI晶圆良率预测:XGBoost从数据到部署(工程师实战版) alias: yield-ai-xgboost-engineer-wafer-prediction category...
Xbar-S 控制图 源码工具,过程质量管控场景直接可用。适合大样本分组分析、χ²控制限,核心能力:均值图+标准差图双视图、PDF导出。解压即用,附完整源码与依赖清单,商用授权。...
Xbar-R 控制图 源码工具,过程质量管控场景直接可用。支持D2/A2/D3/D4控制图常数、单值/均值/极差三图联动、内置CVD薄膜数据,核心能力:控制限自动计算、判异规则可视化、PDF/CSV导...
WaferMap 缺陷可视化 源码工具,良率与缺陷分析场景直接可用。晶圆缺陷热力图可视化,支持8/12英寸晶圆,核心能力:内置模拟缺陷数据、Pattern自动识别。解压即用,附完整源码与依赖清单,商用...
WIP 在制品追踪 源码工具,MES 生产执行场景直接可用。Fab WIP实时追踪,批次工序流转查询,核心能力:批次状态查询、工序时间统计、WIP报表。解压即用,附完整源码与依赖清单,商用授权。...