半导体百科 | 湿法清洗与干法清洗详解：金属污染去除实战
【摘要】 本文系统梳理清洗与污染控制领域的核心问题与落地路径。清洗工艺大概是半导体制造中最容易被低估的工艺了。全文围绕「问题背景、技术原理、实战案例：金属污染去除、效果对比、(续) 清洗工艺特性对比...
半导体百科：质量体系IATF16949/VDA6.3
【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。我是王姐，在某外资FAB做质量工程师6年，同时负责IATF 16949体系维护和客户审核应对。全文围绕「问题背景：半导体厂为什么必...
半导体百科：PE→PIE→TD职业发展路径
【摘要】 本文系统梳理工程师能力与方法论领域的核心问题与落地路径。我是张工，2015年硕士毕业进入FAB做工艺工程师（PE），2019年晋升为工艺整合工程师（PIE），…。全文围绕「问题背景：半导体...
半导体测试全流程：从CP到FT再到SLT详解
【摘要】 本文系统梳理电性测试与 Bin 分析领域的核心问题与落地路径。芯片设计出来之后，能不能用、好不好用，全靠测试把关。全文围绕「背景：为什么测试如此重要？、技术原理：ATE测试机怎么工作的？、...
半导体核心设备图鉴：FAB里最贵的那些机器都是干嘛的
【摘要】 本文系统梳理设备管理与预测性维护领域的核心问题与落地路径。建一座先进FAB需要200~300台核心设备，总投资超过100亿美元。全文围绕「背景：设备是FAB最大的投资、核心设备详解、实战：...
半导体材料百科：从硅到GaN，一次看懂FAB里用的所有材料
【摘要】 本文系统梳理光刻与图形化领域的核心问题与落地路径。芯片不全是硅做的。全文围绕「背景：半导体材料是个万亿市场、技术原理：关键材料深度解析、实战：材料成本控制与选型、材料性能对比分析代码、效果...
工艺节点演进：从180nm到3nm全解读
【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。从2000年的180nm到2026年的3nm，晶体管尺寸缩小了60倍，同等面积能塞进去的晶体管数量增加了3600倍。全文围绕「背景...
半导体供应链与国产替代：从卡脖子到自主可控
【摘要】 本文系统梳理ERP 与进销存管理领域的核心问题与落地路径。半导体供应链安全是近年来最受关注的话题之一。全文围绕「问题背景：供应链安全是产业命脉、技术原理：全球半导体供应链格局、实战案例：F...
时间序列分析:预测FAB生产趋势
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。去年底,老板问了一个让我答不上来的问题:"你觉得明年一季度的良率会怎么走?"。全文围绕「问题背景:你猜下个月的良率会怎样?、...
SECS-GEM协议：半导体设备的"普通话"从入门到实战
【摘要】 本文系统梳理SECS/GEM 设备通信与 EAP领域的核心问题与落地路径。在半导体FAB中，有成百上千台来自不同厂商的设备——AMAT的刻蚀机、TEL的涂胶显影机、KLA的检测设备、…。全...