OEE实战：一条线从58%到82%的改善路径
【摘要】 本文系统梳理OEE 与产能分析领域的核心问题与落地路径。去年年中的一次月度运营会，我负责的那条封装产线被厂长在大屏上直接点了名。全文围绕「问题背景：被点名的那条58%的线、技术原理：OEE...
AI数字孪生虚拟量测：膜厚预测从抽检到全检的实战记录
【摘要】 本文系统梳理数字孪生与仿真建模领域的核心问题与落地路径。我们薄膜工序长期采用抽检模式，每个批次二十五片只量测其中两到三片的膜厚，用抽检结果代表整批。全文围绕「问题背景：抽检漏掉的那一批、技...
光刻工程师的一天：FAB皇冠下的纳米级较真
【摘要】 本文系统梳理光刻与图形化领域的核心问题与落地路径。光刻是 FAB 的皇冠，决定最小线宽，一台高端机几千万到上亿欧元，是印钞机也是瓶颈机。全文围绕「光刻是 FAB 的"皇冠"、早班先检 ov...
Nelson八大判异规则实战：只开规则1你会漏掉80%异常
【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。控制图判异业界通用 Nelson 八大规则，但很多工程师只开了规则1（点出界），漏掉的趋势、偏移、分层全靠规则2-8。全文围绕「八...
用ChatGPT分析SPC异常：排查缩到40分钟
【摘要】 本文系统梳理SPC 统计过程控制领域的核心问题与落地路径。我做 SPC 那几年最怕凌晨报警：膜厚连续漂、CPK 暴跌。全文围绕「SPC异常为什么让工程师头大、关键不是模型，是怎么喂数据、真...
良率提升AI实战：机器学习从数据到决策的3个月真实记录
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。【摘要】在Fab生产线上，良率卡在85%是许多工程师的天花板。全文围绕「问题背景：良率为何卡在85%动弹不得、技术原理：机器...
半导体光刻工程师的一天：凌晨3点被叫回FAB是什么样的体验
【摘要】 本文系统梳理光刻与图形化领域的核心问题与落地路径。我是一名光刻工程师，在Fab工作4年多了。全文围绕「外界不知道的FAB工程师、光刻工艺到底是什么、一个光刻工程师的真实一天、FAB工程师作...
FAB工程师必备:我整理的10个AI提效工具
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。【摘要】半导体FAB工程师日常有大量重复性工作：数据分析、报表生成、异常排查、文档撰写。全文围绕「痛点:60%时间在做重复工...
人工缺陷分类每天300片看花眼:我用CNN实现了自动分类
【摘要】 本文系统梳理缺陷检测与分析领域的核心问题与落地路径。【摘要】缺陷分类原来靠人工看显微镜，每天300片晶圆，检验员眼睛都看花了，错误率高达8%。全文围绕「痛点:检验员看缺陷看到怀疑人生、技术...
推了半年才立项:半导体AI项目怎么让厂长/质量总监买单
【摘要】 本文系统梳理工业 AI 与机器学习落地领域的核心问题与落地路径。【摘要】我做过最难的AI项目不是算法,是立项。全文围绕「背景:被"准确率不够"怼回来的AI提案、技术原理:AI落地的方法论框...